日本出手制裁中国芯片公司,中方:坚决反对 近日消息,据澎湃新闻援引路透社报道,日本外务省发表声明,宣布对“在俄乌冲突中支持俄罗斯的个人和团体”实施新一轮制裁,包括对数家中国企业实施贸易限制。 政策要闻 2024年06月25日 0 点赞 0 评论 2766 浏览
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300量产机台出机 近日,华海清科全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业 设备/材料 2023年05月17日 0 点赞 0 评论 2764 浏览
芯和半导体:发布全新板级电子设计EDA平台,有助于为国内的封装和PCB板级设计公司提供国际领先、自主可控的设计解决方案 与传统的PCB工具不同,Genesis提出“仿真驱动设计”的理念,它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”,为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。 芯片设计 2022年12月27日 0 点赞 0 评论 2758 浏览
创晔光电电子纸用TFT元器件生产基地项目开工 据南通经开区官微消息,8月28日,创晔光电电子纸用TFT元器件生产基地项目开工奠基仪式在南通开发区举行。 芯闻快讯 2024年08月30日 0 点赞 0 评论 2753 浏览
广西华芯振邦半导体有限公司三大产线试产成功 3月30日,广西华芯振邦半导体有限公司(以下简称华芯振邦)顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装三条产线的试产,并完成了IC可靠度测试 新技术/产品 2023年04月06日 0 点赞 0 评论 2749 浏览
优睿谱:完成数千万元Pre-A轮融资,实现国内半导体检测行业FTIR设备空白! 近日优睿谱宣布,公司完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由弘卓资本领投、银珠资本、南京信达诚惠以及合肥众余等跟投。本轮融资将主要用于半导体专用FTIR(傅立叶变换红外光谱)测量设备Eos200/Eos300、Selene系列产品的量产及新设备的开发。 制造/封测 2022年09月01日 0 点赞 0 评论 2748 浏览
中微公司声明:被美国国防部列入清单不会对经营产生实质性影响 中微公司强调,此次,公司将通过有效措施,充分证明公司不是涉军企业,以保护本公司、合作伙伴和股东的利益。 半导体 2024年02月05日 0 点赞 0 评论 2748 浏览
ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统,该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND ERS electronic GmbH 50 多年来一直致力于为半导体行业提供创新的温度测试决方案。凭借其用于晶圆针测的快速且精确的空气冷却温度卡盘系统以及用于 FOWLP/PLP 的热拆键合和翘曲调整设备,享誉业界。 半导体 2023年11月14日 1 点赞 0 评论 2746 浏览
财政部、税务总局发布集成电路企业增值税加计抵减政策 自2023年1月1日至2027年12月31日,允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业(以下称集成电路企业),按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额(以下称加计抵减政策) 政策要闻 2023年05月09日 0 点赞 0 评论 2741 浏览
德邦科技:正式登陆科创板,募集资金16.40亿用于高端电子专用材料等项目建设 随着中国在新能源、基础设施建设等多方面的持续投入,下游市场集成电路、智能终端及新能源等行业的快速崛起,对封装材料的需求也在持续增长。公司本次上市募集资金用于建设高端电子专用材料生产项目、35吨半导体电子封装材料建设项目以及研发中心建设项目,以提升产能和研发水平,满足未来发展需求。 设备/材料 2022年09月19日 1 点赞 0 评论 2740 浏览
斥资2亿美元,安世半导体计划在德生产下一代宽禁带半导体 自安世半导体(Nexperia)官网获悉,当地时间6月27日,安世半导体宣布计划投资2亿美元,用于在德国汉堡市开发以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的下一代宽禁带半导体(WBG),并在汉堡工厂(Hamburg site)建立生产基础设施。 投/融资 2024年07月01日 0 点赞 0 评论 2728 浏览
俄罗斯计划2027年量产28nm芯片,2030年量产14nm芯片 据俄媒《生意人报》当地时间周三报道,俄罗斯工业和贸易部提出了微电子发展路线图。报道称,当前该国的微电子企业可生产 130nm 制程产品,最新的目标是 2026 年量产 65nm 芯片节点工艺、2027 年在本土制造 28nm 芯片、2030 年则量产 14nm。 半导体 2023年10月12日 0 点赞 0 评论 2711 浏览
高算力时代 高性能封装承载IC产业创新 目前,长电科技XDFOI™ Chiplet系列工艺已实现稳定量产,可提供从设计到生产的交钥匙服务,助力客户显著提升芯片系统集成度 制造/封测 2023年06月12日 0 点赞 0 评论 2707 浏览
ERS在ISES23披露在温度晶圆针测和先进封装最新技术进展 这次演讲吸引了来自全球各行各业的参与者,他们对这些技术突破表示浓厚的兴趣。这些创新将对社会、商业和科学领域产生深刻的影响。 设备/材料 2023年10月18日 1 点赞 0 评论 2706 浏览
总投资11亿元,拓荆科技拟投建高端半导体设备产业化基地建设项目 3月2日,拓荆科技股份有限公司发布公告称,公司基于整体战略布局及经营发展的需要,为加快产能规划及产业布局,拟投资11亿元建设“高端半导体设备产业化基地建设项目” 产业项目 2024年03月04日 0 点赞 0 评论 2706 浏览
燧原科技启动IPO辅导 近日,中国证监会披露了关于上海燧原科技股份有限公司(以下简称“燧原科技”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。 芯闻快讯 2024年08月29日 0 点赞 0 评论 2705 浏览
广立微:拟13亿元布局EDA软件、电路IP及高性能可靠性测试板块的业务布局和研发落地 广立微公告称,公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发,项目总投资10亿元。同日公告,公司拟与长沙高新技术产业开发区管理委员会就公司在长沙高新技术开发区内投资建设EDA软件研发基地项目相关事宜签订《项目投资建设合同》,总投资规模不超过3亿元,分5年完成投资。 芯片设计 2022年08月30日 1 点赞 0 评论 2664 浏览
美国出口管制再加码!浪潮、龙芯等28家中国实体进“黑名单” 当地时间3月2日,美国商务部下属的工业和安全局 (“BIS”)将28家中国实体加入“实体清单”,对这些实体进行出口管制。被纳入清单的包括AI公司第四范式、中国最大服务器厂商浪潮集团、国产CPU厂商龙芯中科、深圳华大基因研究院等。 芯闻快讯 2023年03月03日 0 点赞 0 评论 2658 浏览