EEVIA2023年度大咖云集把脉行业风向

第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳成功举办。会上,来自英飞凌、ADI、艾迈斯欧司朗、上海合见工业软件集团、兆易创新、Bosch Sensortec的专家们围绕各自所属领域的前沿产品、市场趋势、技术创新等议题,共同探索新能源汽车、半导体、人工智能、可穿戴、双碳等领域的热门硬科技,探讨数字叠加双碳浪潮下硬科技产业生态发展逻辑趋势。

中为:10亿元先进封装(深圳)项目签约江门鹤山

9月30日,鹤山市举行中为先进封装(深圳)项目签约仪式,该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线。这是江门市产业链精准招商的重大成果,也是推进深圳江门合作的重大喜事。SiP先进封装技术兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化等优势 ,将广泛应用于无线通讯、穿戴设备、医疗电子、计算机等电路模块中,具有广阔的市场前景。该项目计划总投资10亿,达产后预计年产值30亿元,年纳税2亿元

最新进展 | 半导体行业国产化如何,未来怎么走?

去胶设备国产化率74%;清洗设备国产化率38%;氧化扩散/热处理设备国产化率28%;化学机械抛光国产化率23%;刻蚀设备国产化率22%;薄膜沉积国产化率5.7%;过程控制国产化率3.6%;离子注入设备国产化率3.1%;光刻机国产化率1.1%;涂胶显影设备国产化率1%。从这个数据来看,芯片制造的核心设备国产化率还是很低。

2023 Q3全球前十大IC设计公司最新排名出炉

受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季,加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速,第三季全球前十大IC设计公司营收环比增长17.8%,以447.4亿美元创下历史新

融合创新 协同发展|中国半导体封测行业“第一盛会”在无锡举办

作为半导体封测行业发展的风向标,一场盛大的“芯”聚会闪耀太湖之畔。9月24-26日,第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在太湖国际博览中心举办。来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英相聚一堂,共商产业大计,蓄势“芯”时代,创“芯”向未来。开幕式:群贤毕至,部署产业未来中国半导体封装测试技术与市场年会被誉为中国封测行业“第一盛会”,本次活动以“融

英伟达将恢复对华H20销售,并推出新款GPU

据央视新闻报道,7月15日,英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋在北京受访时宣布了两项重要进展:美国已批准H20芯片销往中国,英伟达将推出全新且完全兼容的RTXpro GPU。

苏州赛晶:CIDM特色工艺制造项目签约苏州高新区

赛微电子官网显示,公司成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深交所创业板挂牌上市,面向物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂。

广立微:拟13亿元布局EDA软件、电路IP及高性能可靠性测试板块的业务布局和研发落地

广立微公告称,公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发,项目总投资10亿元。同日公告,公司拟与长沙高新技术产业开发区管理委员会就公司在长沙高新技术开发区内投资建设EDA软件研发基地项目相关事宜签订《项目投资建设合同》,总投资规模不超过3亿元,分5年完成投资。

《欧洲芯片法案》出炉:狂砸3300亿元

当地时间1月24日,欧洲议会产业暨能源委员会(Industry and Energy Committee)以67票赞成、仅1票反对的压倒性决议,通过了《欧洲芯片法案》(简称EU Chips Act)草案及议会各党团提出的修正案

消息称华为还将发布nova 5G新手机

据报道,华为Mate 60系列全线缺货,而支持卫星通话的Mate 60 Pro和Mate 60 Pro+两款的市场反响更为热烈,产业链人士表示,Mate 60 Pro系列出货量已上调至2000万台。

Avicena收购Micro LED晶圆厂

Avicena是一家位于加利福尼亚州山景城的私营公司,开发基于Micro LED的超低能耗光链路。Avicena表示,此次收购Nanosys Micro LED 晶圆厂后,将增强其高速 GaN Micro LED方面的能力,同时进一步推进外延,设备处理和传输技术。

科学家首次观察到量子隧穿效应

据科技日报3月1日报道,奥地利因斯布鲁克大学物理学家首次在实验中观察到了这种效应,这是有史以来观察到的最慢的带电粒子反应。相关研究论文发表在最新一期《自然》杂志上。