芯和半导体:发布全新板级电子设计EDA平台,有助于为国内的封装和PCB板级设计公司提供国际领先、自主可控的设计解决方案

与传统的PCB工具不同,Genesis提出“仿真驱动设计”的理念,它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”,为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。

德邦科技:正式登陆科创板,募集资金16.40亿用于高端电子专用材料等项目建设

随着中国在新能源、基础设施建设等多方面的持续投入,下游市场集成电路、智能终端及新能源等行业的快速崛起,对封装材料的需求也在持续增长。公司本次上市募集资金用于建设高端电子专用材料生产项目、35吨半导体电子封装材料建设项目以及研发中心建设项目,以提升产能和研发水平,满足未来发展需求。

俄罗斯计划2027年量产28nm芯片,2030年量产14nm芯片

据俄媒《生意人报》当地时间周三报道,俄罗斯工业和贸易部提出了微电子发展路线图。报道称,当前该国的微电子企业可生产 130nm 制程产品,最新的目标是 2026 年量产 65nm 芯片节点工艺、2027 年在本土制造 28nm 芯片、2030 年则量产 14nm。

燧原科技启动IPO辅导

近日,中国证监会披露了关于上海燧原科技股份有限公司(以下简称“燧原科技”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

广立微:拟13亿元布局EDA软件、电路IP及高性能可靠性测试板块的业务布局和研发落地

广立微公告称,公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发,项目总投资10亿元。同日公告,公司拟与长沙高新技术产业开发区管理委员会就公司在长沙高新技术开发区内投资建设EDA软件研发基地项目相关事宜签订《项目投资建设合同》,总投资规模不超过3亿元,分5年完成投资。