戴尔“去中化”剧本曝光，2026年将拒绝中国IC

3月14日消息，据中国台湾《工商时报》报道，在芯片采购方面，戴尔将分阶段进行去中化。第一阶段：排除采购的IC，最快从2026年起优先排除中国大陆IC厂商在中国大陆投片生产的产品。

第二阶段：不再采购中国IC厂商在海外晶圆厂投片生产产品，至于欧、美、日、台、韩等地IC业者在中国晶圆厂投片生产的产品，迟早会被“道德劝说”改变投片地点。

早在今年1月，业内就传出消息称，全球PC品牌大厂戴尔（DELL）已通知供应链与代工厂，计划在2024年，完全停用中国大陆制造的芯片，这其中包括中国大陆厂商与非中国大陆厂商在大陆所生产的芯片。此外，还有消息显示，戴尔还计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆。

图源：工商时报

市调机构Gartner数据显示，戴尔去年桌面电脑与笔记本电脑总出货量逼近5,000万台，芯片采购总金额达180亿美元。即使在全球解封与经济不景气下，接下来两三年戴尔的PC全年出货量也有约4,700万台，各类芯片一年采购金额估达160亿美元以上，芯片采购去中化对芯片供应商的供应链转移影响有待观察。

对于戴尔在终端与周边（如键盘、电源供应器、风扇等）制造供应链上的去中化，则先从美国内需市场开始。据了解，戴尔近期密集与中、下游供应链协商，以笔记本电脑为例，戴尔要求2025年开始，戴尔供应美国市场产品，60％必须由中国大陆以外厂区生产，2027年美国市场产品在中国以外地点组装比例，必须来到百分之百，而戴尔对桌面电脑也有类似的要求。

业界分析，美国市场对戴尔笔记本电脑出货量贡献度超过40％，以此推算，笔电2025年在中国大陆以外厂区组装量就有1,800万～1,920万台，2027年百分之百在中国大陆以外组装时，组装量达3,000～3,200万台，对推动PC供应链从中国大陆向海外转移的影响不容小觑。