3月31日，河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工仪式在郑州市航空港区举行。项目总投资约25亿元，占地198亩，总建筑面积约20万平方米，主要打造含厂房、宿舍等配套完善的集成电路中小微产业园。其中，一期项目位于双鹤湖片区规划工业六路以南，规划工业二街以东，用地50余亩。
开工仪式现场
该项目建成后，主要生产炉管等集成电路制造用核心设备关键零部件和材料以及金、银、铂等高纯贵金属靶材，实现相关产品国产化，全部投产后每年可生产各类贵金属靶材3000余片，集成电路制造用炉管等设备100台。
未来，东微电子将致力于打造成集芯片制造与设备、材料、零部件研发生产为一体的综合型集成电路企业，为中国集成电路产业发展贡献“东微”力量。
