TrendForce集邦咨询表示，受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季，加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速，第三季全球前十大IC设计公司营收环比增长17.8%，以447.4亿美元创下历史新高。其中，NVIDIA（英伟达）在AI热潮下，营收、市占率表现均居冠；第十名则因智能手机备货推动，由模拟IC供应商Cirrus Logic取代美系PMIC厂MPS。
从各家营收表现来看，受惠生成式AI、LLM（大型语言模型）热潮持续，带动NVIDIA第三季营收成长至165.1亿美元，环比增长45.7%。其中，数据中心业务已占近八成营收，是NVIDIA业务成长的关键动能。
Qualcomm（高通）受惠于新款旗舰级AP Snapdragon 8Gen3、及下半年Android阵营智能手机新机推出等备货拉动，第三季营收环比增长2.8%，约73.7亿美元，市占率因NVIDIA高速成长侵蚀，下滑至16.5%。Broadcom（博通）布局AI服务器相关产品开始发酵，如AI ASIC芯片、高端Switch、Network interface cards等，及无线产品业务进入季节性备货，抵消来自服务器存储（Server Storage Connectivity）、宽带业务（Broadband）等需求仍清淡的冲击，带动第三季营收环比增长4.4%，约72亿美元。
AMD（超威）在云端与企业客户搭载4th Gen EPYC server CPU，及笔电季节性备货等有利因素下，数据中心与客户端部门营收均有成长，不仅抵消游戏与嵌入式业务修正期间下滑损失，亦带动第三季营收环比增长8.2%，达58亿美元。因应终端品牌客户库存进入健康水位，MediaTek（联发科）接获智能手机AP、WiFi6、手机/笔电PMIC等零部件库存回补需求，第三季营收环比增长8.7%，达34.7亿美元。
受惠智能手机库存回补，Cirrus Logic取代MPS第十名位置
Marvell（美满电子）亦获云端客户生成式AI带动，网通高速传输需求红利，推升数据中心业务成长，抵消来自其他如企业网通、消费性及车用、工控领域营收下滑的冲击，第三季营收达13.9亿美元，环比增长4.4%。然而，虽AI相关订单急剧涌现，仍有部分终端消费复苏仍前景未明，如TV、网通等，客户多以短、急单方式备货，使得部分IC设计公司下半年营运承压，如Novatek（联咏）与Realtek（瑞昱）均受客户提前拉货库存回补影响，且对往后市况展望保守，第三季营收分别环比减少7.5%及1.7%。 Will Semiconductor（韦尔半导体）受惠于Android智能手机零部件备货需求，摆脱过去多季库存修正低潮期，第三季营收达7.5亿美元，环比增长42.3%。第十名本次有变动，同样受智能手机零组件备货季节性因素影响，美系模拟IC厂Cirrus Logic第三季营收大幅环比增长51.7%，至4.8亿美元，挤下MPS。 整体而言，随着各终端库存水位逐步改善，下半年智能手机、笔记本电脑季节性备货温和复苏，同时，全球建设LLM风潮自CSP、网际网络公司及私人企业，范围扩展至各区域国家、中小型企业亦投入生成式AI部署与发展，故TrendForce集邦咨询预期，第四季全球前十大IC设计业者营收仍会持续向上。
