CSPT2026:沪电股份投资68亿元拟建设印制电路板生产项目
2026年4月2日，沪电股份发布公告称，公司董事会审议通过议案，拟投资约68亿元建设印制电路板生产项目及其配套设施，项目以自有资金或自筹资金推进，项目主体为沪士电子股份有限公司，昆山高新技术产业开发区管理委员会将为本项目提供全方位要素保障，包括成立工作专班协助项目推进、协调基础设施配套建设至项目用地红线外、协助争取所需排放指标及项目用地指标等，重点匹配高速运算服务器、
第21届中国半导体封装测试技术与市场年会，将于10月26日盛大举办
“敢”字为先，谋封测产业新发展。10月26-27日，相聚昆山皇冠国际会展酒店
D-Wave量子计算实现增强的6G卫星连接
该网络利用D-Wave量子计算系统的强大功能，促进地对卫星链路 (SGL) 和卫星间链路 (ISL) 的无缝连接。我们的努力成功优化了这个复杂的网络。
天岳先进正加快扩建8英寸碳化硅衬底产能
日前，上海临港管委会网站发布的环评公示显示，上海天岳利用“现有厂区内增加生产设备开展8英寸碳化硅晶片生产线建设，并对现有6英寸碳化硅晶片部分工艺进行改造”。上海天岳为天岳先进全资子公司。
台积电发力1nm工艺，力争2030年打造1万亿晶体管芯片
据报道，台积电计划在2030年左右完成1nm制程的芯片，实现单个封装内集成超过1万亿个晶体管的目标
通富超威：高性能运算芯片封测及先进封装产业化项目奠基，计划2023年首期建成投产
该项目是通富微电在园区深耕布局的又一重大项目，将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案。
俄罗斯计划2027年量产28nm芯片，2030年量产14nm芯片
据俄媒《生意人报》当地时间周三报道，俄罗斯工业和贸易部提出了微电子发展路线图。报道称，当前该国的微电子企业可生产 130nm 制程产品，最新的目标是 2026 年量产 65nm 芯片节点工艺、2027 年在本土制造 28nm 芯片、2030 年则量产 14nm。
30.5亿！中微公司拟新设立全资子公司
1月14日晚间，中微公司发布公告称，拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司（具体名称以届时市场监督管理部门核准为准），建设研发及生产基地暨西南总部项目。
黄仁勋：华为是强大对手，英伟达将为中国提供符合美国规定的新产品
12月6日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，在生产“最好的”人工智能芯片的竞赛中，华为是英伟达“非常强大”的竞争对手之一。他透露，英伟达将确保面向中国市场的新芯片符合出口限制
美国芯片专家大多来源中国，任正非：人才流失比缺芯更可悲
在美国近四年的打压下，我国芯片市场进入瓶颈期。由此芯片半导体领域的短板开始显露出来。长期以来我国对进口芯片的依赖度较高，作为智能手机行业的“龙头老大”华为，因此长时间销售业绩一落千丈，这也让我国企业真正认识到芯片半导体的重要性
Avicena收购Micro LED晶圆厂
Avicena是一家位于加利福尼亚州山景城的私营公司，开发基于Micro LED的超低能耗光链路。Avicena表示，此次收购Nanosys Micro LED 晶圆厂后，将增强其高速 GaN Micro LED方面的能力，同时进一步推进外延，设备处理和传输技术。
振华风光：登陆科创板市值破200亿！向IDM半导体垂直整合型公司模式转型！
此次振华风光科创板IPO，计划募资12亿元加码主业。其中，9.5亿元用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目，2.5亿元用于研发中心建设项目。作为国内主要的高可靠集成电路供应商，在国防信息化建设与国产化提速共振下，国产化需求将带来更多市场增量，公司或将迎来重要的战略机遇期
美国出口管制再加码！浪潮、龙芯等28家中国实体进“黑名单”
当地时间3月2日，美国商务部下属的工业和安全局 （“BIS”）将28家中国实体加入“实体清单”，对这些实体进行出口管制。被纳入清单的包括AI公司第四范式、中国最大服务器厂商浪潮集团、国产CPU厂商龙芯中科、深圳华大基因研究院等。
中微公司声明：被美国国防部列入清单不会对经营产生实质性影响
中微公司强调，此次，公司将通过有效措施，充分证明公司不是涉军企业，以保护本公司、合作伙伴和股东的利益。
WSTS：2024年全球半导体市场预计增长 13.1%
展望 2024 年，全球半导体市场将强劲增长，预计增长 13.1%，估值达到 5880 亿美元。这一增长预计将主要由存储器行业推动，该行业有望在 2024 年飙升至 1300 亿美元左右，较上一年增长 40% 以上。大多数其他主要细分市场，包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微型器件，预计也将实现个位数增长率
财政部、税务总局发布集成电路企业增值税加计抵减政策
自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业（以下称集成电路企业），按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额（以下称加计抵减政策）
总投资15.5亿元，东微电子（安徽）半导体核心零部件加工制造项目开工
据消息，近日，东微电子（安徽）半导体核心零部件加工制造项目开工仪式在苏阜产业园区举行。
创晔光电电子纸用TFT元器件生产基地项目开工
据南通经开区官微消息，8月28日，创晔光电电子纸用TFT元器件生产基地项目开工奠基仪式在南通开发区举行。
