CSPT2023 | 诚邀您参加中国半导体封装测试技术与市场年会
敢字为先，谋封测产业新发展！2023中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十一届，即CSPT2023）将于2023年10月25-27日在江苏昆山盛大开幕
SEMI：2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆
全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）
镁伽科技：AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用
镁伽科技技术科学家蒯多杰受邀出席CSPT 2023高峰论坛，并现场发表主题演讲《AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用》。针对半导体量检测设备市场及技术趋势，以及镁伽科技在AI视觉融合方案及其应用等方面做详细讲解与分享
全球TOP 25半导体公司，最新出炉
2023 年销售额排名前 25 名的公司概况与上一年保持不变。2023年前25名企业的总销售额为5168亿美元，比上年下降11%，前10名企业的总销售额为3578亿美元，比上年下降9%
戴尔“去中化”剧本曝光，2026年将拒绝中国IC
早在今年1月，业内就传出消息称，全球PC品牌大厂戴尔（DELL）已通知供应链与代工厂，计划在2024年，完全停用中国大陆制造的芯片，这其中包括中国大陆厂商与非中国大陆厂商在大陆所生产的芯片。此外，还有消息显示，戴尔还计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆
无锡集成电路专项政策3.0发布
6月6日，无锡召开集成电路专项政策新闻发布会，发布重磅产业新政——《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》
总投资91亿元，沪硅产业投建300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地
通过本次投资，公司将加快 300mm 半导体硅片的产能建设和技术能力提升
青禾晶元：完成新一轮近2亿元融资，用于新建产线扩大生产
近期，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司完成新一轮近2亿元融资，本轮融资由产业资本及北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托等联合投资，资金将主要用于新建产线扩大生产。
第21届中国半导体封装测试技术与市场年会，将于10月26日盛大举办
“敢”字为先，谋封测产业新发展。10月26-27日，相聚昆山皇冠国际会展酒店
以涉俄军为由，美帝将12个中国企业加入管制出口“实体清单”
4月13日，美国商务部工业与安全局当地时间周三在《联邦公报》（美国政府公报）刊登了一份定于4月17日发布的行政措施，将12个位于中国内地和香港的实体加入管制出口“实体清单”
总投资超50亿元，科睿斯半导体高端载板项目（一期）开工
3月8日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司高端载板项目（一期）举行开工仪式。
ASML：数值孔径0.75超高NA EUV光刻设备2030年登场
据日本媒体报导，光刻机设备龙头阿斯麦（ASML）执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF World 2023表示，半导体产业需要2030年开发数值孔径0.75的超高NA EUV光刻技术，满足半导体发展
千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目开工
千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目计划总投资3亿元，主要生产高性能氮化硅制品。青岛发布消息显示，该项目依托清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室、武汉理工大学科技合作与成果转化中心、中国航发北京航空材料研究院，采用“政、产、学、研、金、用”相结合的创新驱动模式，研制高性能氮化硅陶瓷结构件、轴承球及第三代IGBT芯片用氮化硅基板，并实现产业化。
【10月17日芯闻】半导体设备国产化广阔；贺利氏5亿项目开工；江苏长晶冲刺IPO;苏州华星光电项目明年量产；
朗讯科技完成数亿元C轮融资；威兆半导体完成C轮数亿元战略融资；国镓半导体获近千万元融资；进芯电子完成C轮融资
罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证
标志着全球首次在大型半导体制造工厂实施，计划于 2024 年 4 月全面引入 EDS 工艺
华大九天领投！亚科鸿禹获得超亿人民币A轮融资
近日，FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商——无锡亚科鸿禹电子有限公司完成超亿元A轮融资，由国产EDA龙头企业北京华大九天科技股份有限公司领投，新鼎资本、齐芯资本、火星创投等资本参投
台媒：苹果试产 3D 堆叠技术 SoIC
台积电 SoIC 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术，通过 Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。其中，AMD 是首发客户，其最新的 MI300 即以 SoIC 搭配 CoWoS。
