知存科技：完成1亿元B1+轮融资，深创投领投
9月28日，知存科技宣布完成1亿元B1+轮融资，本轮融资由深创投领投，国开科创跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。知存科技于今年1月宣布完成由领航新界领投，天堂硅谷、瑞芯投资跟投的2亿元B1轮融资。截至目前，知存科技B轮系列融资已累计达3亿元。
上海：对于引进的三大先导产业优质项目，最高可给予1亿元支持
2023上海全球投资促进大会4月6日正式开幕。据介绍，上海将抢抓新兴产业发展新机遇，聚焦三大先导产业，四大新赛道，通过吸引集聚优质项目，加快培育千亿级、万亿级新兴产业基金
ASML：数值孔径0.75超高NA EUV光刻设备2030年登场
据日本媒体报导，光刻机设备龙头阿斯麦（ASML）执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF World 2023表示，半导体产业需要2030年开发数值孔径0.75的超高NA EUV光刻技术，满足半导体发展
三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国 包含2nm
在全球范围内，三星和其他领先的芯片制造商如台积电都面临着一些挑战。随着美国《芯片与科学法案》指定530亿美元用于补贴本地半导体芯片制造，人才短缺和当地政府的补贴问题成为行业关注的焦点。
长电科技汽车芯片成品制造封测项目落户上海临港
长电汽车芯片成品制造封测项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品
碳化硅外延设备制造商LPE被ASM收购
“这是ASM的一个重要里程碑。我们很高兴欢迎LPE及其才华横溢且经验丰富的团队加入ASM，“ASM总裁兼首席执行官Loh本杰明说。“与LPE一起，我们期待抓住高增长碳化硅外延市场的许多机会，并为我们的电力电子客户提供创新的解决方案，推动汽车行业的进一步电气化。
重庆：审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划
11月27日，重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划
一期9.5亿，杭州道铭微一期厂项目结顶
据消息，6月19日，杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂项目举行结顶仪式。
深圳向汽车芯片发补贴，最高不超3000万元
《若干措施》提出，要实现重大核心环节突破。围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节，支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关，按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元资助
Yole 分析 | 2023 年中国半导体产业格局
中国的半导体行业正在崛起成为全球的竞争者，这得益于先进节点制造的进步、在内存市场的战略立足点、积极参与碳化硅（SiC）竞赛、对先进封装的关注以及对前沿制造设备的大量投资
全球瞩目！SEMiBAY/湾芯展震撼登场，逾200家半导体头部企业集结力挺，共筑半导体产业盛宴！
第一届“SEMiBAY/湾芯展”将于2024年9月9-11日在深圳会展中心（福田）举行，本届展会将以“半导体重大项目集群和最大增量市场”为基础，邀请来自湾区、全国及全球的半导体产业链上下游800多家企业和组织参展
商务部：加快推动促进汽车、家居、电子产品消费等政策措施落地见效
商务部新闻发言人何亚东10月12日在商务部例行新闻发布会上表示，步入四季度，商务部将多措并举推动消费持续恢复和扩大，加快推动促进汽车、家居、电子产品消费以及近日出台的推动汽车后市场高质量发展等政策措施落地见效，更好发挥消费拉动经济增长的基础性作用。
全球最大规模二维半导体！复旦团队32位RISC-V微处理器“无极”发布
据复旦大学官微消息，近日，二维半导体芯片取得里程碑式突破。
英特尔获得美商务部195亿美元的赠款和贷款
这笔资金将分布在英特尔的四个基地：俄勒冈州、亚利桑那州、俄亥俄州和新墨西哥州。虽然有些人会说这是为了在选举年获得尽可能多的选票，但更微妙的观点是，它代表了整个芯片价值链的多元化投资
最新进展 | 半导体行业国产化如何，未来怎么走？
去胶设备国产化率74%；清洗设备国产化率38%；氧化扩散/热处理设备国产化率28%；化学机械抛光国产化率23%；刻蚀设备国产化率22%；薄膜沉积国产化率5.7%；过程控制国产化率3.6%；离子注入设备国产化率3.1%；光刻机国产化率1.1%；涂胶显影设备国产化率1%。从这个数据来看，芯片制造的核心设备国产化率还是很低。
广东：重点加快发展集成电路、新能源汽车等产业
5月29日，中共广东省委广东省人民政府发布关于新时代广东高质量发展的若干意见（简称“《若干意见》”）。《若干意见》指出，建设现代化产业集群。着力发展先进制造业，打造梯次型产业格局，争创国家先进制造业集群
总投资11亿元！「信展通电子」入驻顺德北滘
该项目总投资11亿元，其中固定资产投资不少于5亿元。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试，落户建设半导体生产研发应用一体化项目。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试，落户建设半导体生产研发应用一体化项目。
