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【制造/封测】 颀中科技：10.6亿先进封装测试生产基地项目开工，预计明年底建成投产
【制造/封测】 异格技术：完成2.86亿元天使轮融资，专注国产高端FPGA芯片设计
【制造/封测】 优睿谱：完成数千万元Pre-A轮融资，实现国内半导体检测行业FTIR设备空白！
【制造/封测】 TCL:拟设立10亿元产业基金，投向半导体显示技术与材料等领域
【制造/封测】 江苏先科：大基金二期等增资17.45亿，用于半导体前驱体研发
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