镁伽科技：AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用

10月26日，由中国半导体行业协会封测分会主办的第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2023）在苏州昆山隆重召开。本次年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，邀请政府领导及业界知名专家学者和企业家阐述我国半导体产业政策和发展方向，并对先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、汽车电子芯片及功率化合物半导体封装测试技术等行业热点问题进行研讨。

镁伽科技技术科学家蒯多杰受邀出席本次高峰论坛，并现场发表主题演讲《AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用》。针对半导体量检测设备市场及技术趋势，以及镁伽科技在AI视觉融合方案及其应用等方面做详细讲解与分享。

镁伽科技 技术科学家蒯多杰

蒯多杰表示，随着集成电路产业技术水平的不断提升，5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速兴起，加上电子产品都在追求小型化、高速化等趋势，通过先进封装技术提升芯片产品的集成密度和互联速度等需求愈发迫切。根据SEMI最新统计，2022年全球半导体设备市场规模为1076.4亿美元，中国市场为282.7亿美元，中国仍是全球第一大市场。晶圆量检测设备约占半导体设备市场规模的11.2%，2021年全球市场规模达100亿美元。中国晶圆量检测设备市场在全球占比约29%，2022年国内市场为200亿元。目前量检测设备国产化仍然处于起步阶段，国产化率低于5%，替代潜力巨大。

镁伽科技成立于2016年，是一家专注提供先进生产力工具的科技公司，致力于通过机器人自动化、人工智能技术与行业应用的深度融合，赋能先进制造等领域的数字化革新，让世界更健康、更美好。

镁伽拥有自动化、运动控制、机器视觉、深度学习、半导体划切工艺应用技术的专业课题研发中心，采用科学、有效的 ERP现代化企业管理模式，成功建成完整的半导体设备专用产线和专业的万级净化实验室，聚焦半导体产业链工艺切割和量检测设备研发、生产和销售，开发出多项具有行业先进技术水平的半导体领域制造和测试装备及生产工艺，目前已覆盖多个行业主流客户群体。

随着摩尔定律趋于极限，半导体越来越依赖于在先进封装工艺的突破来提升产品性能，延续摩尔定律效应。先进封装工艺制程对缺陷检测分辨率要求从传统封装的3μm提升至0.5μm，同时AI技术的应用已经是有效降低过检率的必要选项。

镁伽科技通过自主掌握的高精度运动控制、亚像素图像处理、高速实时信号处理等技术，结合自主研发的InteVega视觉平台、MEGA AI算法平台，在传统缺陷检测过程中融入AI技术。镁伽科技的AI视觉融合解决方案能够有效降低80%以上晶圆缺陷检测中的过检，同时将缺陷分类的准确性提升至96%以上，为先进封装工艺制程提供良率管理更优解决方案。

镁伽自研全自动晶圆AOI设备融合了大视场高速飞拍成像技术、实时跟随聚焦技术、以及新一代视觉及AI融合算法技术，适用于有图案晶圆的外观缺陷检测，具备宏观和微观缺陷检测能力，可检出晶圆表面的系统性缺陷和随机缺陷，主要包括晶圆厂出货检测、封测厂来料检测、电测后检测、先进封装各工艺段缺陷检测、划片后崩边检测。

镁伽基于下一代高性能显微成像技术、实时跟随聚焦算法，在晶圆AOI领域实现了35mm大视场、200+FPS高帧率、高速飞拍的显微成像，可有效实现0.5μm的缺陷检测、0.1μm的关键尺寸量测，缺陷漏检率控制在0.2%以下，缺陷的过检率控制在2%以下。

镁伽全自动晶圆AOI设备

目前，镁伽科技通过多年成像视觉、AI算法技术研究和应用，研发出一套AI视觉融合解决方案，并在泛半导体领域成功应用，助力众多客户实现产品良率和产能的持续提升。基于AI视觉融合解决方案，镁伽科技开发了2D+3D晶圆AOI设备、晶圆Overlay量测设备，致力于打造半导体晶圆制造良率管理的高性能量检测设备。

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