化合物半导体衬底市场复合年增长率为 17%，2029 年达到 33 亿美元
根据市场分析公司 Yole Group 发布的《2024 年化合物半导体行业现状》报告，化合物半导体衬底市场将以 17% 的复合年增长率 (CAGR) 增长，到 2029 年将达到 33 亿美元
三安光电：用于 1.6T 光模块的光芯片已向客户送样验证
三安光电光芯片业务取得关键突破，400G/800G产品批量出货，1.6T产品进入送样验证阶段2月10日，国内化合物半导体龙头企业三安光电股份有限公司（股票代码：600703）在高速光通信芯片领域取得重要进展。公司近日在投资者互动平台连续披露，其用于400G、800G光模块的光芯片已实现批量出货，而面向下一代数据中心应用的1.6T光模块光芯片也已向客户送样验证。该进展标志着三安光电在高端光芯片的国产
上达半导体：顺利完成7亿A+轮融资！做全球知名的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商
随着高端医疗（如内窥镜）、高端车载（如新能源车）等行业需求的增长，江苏上达COF的应用场景还在持续拓展，并致力于为更多的客户提供优质的高端封测服务。
下一代 CFET 晶体管悄然而至，英特尔台积电布局未来
据外媒eNewsEurope报道，英特尔和台积电将在国际电子元件会议（IEDM）公布垂直堆叠式场效晶体管进展，这有望使CFET成为十年内最可能接替全环绕栅极晶体管的下一代先进制程
山东大学集成电路学院揭牌成立，孙丕恕出任院长
山大—算能RISC-V研究院是我国高校中首个以RISC-V为主要方向的研究院，是校友与母校发展共赢的成果。
字节跳动入股昕原半导体
据天眼查信息，近日，昕原半导体（上海）有限公司发生工商变更，股东新增PICOHEART(SG)PTE.LTD.，后者持股约9.51%，成为第三大股东。同时该公司注册资本增加4.64%。
合晶：12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成
7月3日，半导体硅晶圆大厂合晶宣布，在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣景。
三星誓言将存储芯片密度提高到“极限水平”
为了进一步提高存储芯片的能量密度，三星很快将推出 PB SSD（PB SSD），即 100 万 GB 的硬件。它是一种新型内存类型，与传统硬盘驱动器相比，可节省空间并降低能耗。
迷思科技完成数千万元Pre-A轮融资，专注于MEMS传感器芯片研发
迷思科技是一家专注于MEMS传感器芯片研发、设计、封装测试、模块校准及销售的高科技企业
日本限制半导体设备销售，对华影响几何?
日本政府31日表示，日本计划限制23种半导体制造设备的出口，虽然该决定的相关文件并没有提到中国或者任何一个国家，但是有分析称，实际上此举使得日本的技术贸易管制与美国推动的遏制中国制造先进芯片能力保持一致
芯慧联芯两款自研混合键合设备顺利出货
据芯慧联芯官微消息，近日，芯慧联芯首台D2W混合键合设备SIRIUS RT300及首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300顺利出货。
矽典微ICL1112, ICL1122毫米波SoC发布，赋能低功耗和远距离检测应用
矽典微致力于实现射频技术的智能化，专注于研发高性能无线技术相关芯片，产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域
汉骅半导体：完成数亿元B轮募资，由苏州冠亚领投，弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资
由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人，与海外原创团队三方共同出资1.15亿元人民币发起成立，公司持续致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。目前，公司主营业务已拓展至新一代无线通讯、电力电子、高端显示、虚拟/增强现实等新兴领域，并为相关产业提供核心关键技术支持。其中，硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域，适用于30伏至900伏，并广泛应用于快充、无人机、数据中心等领域。
东莞：2025年集成电路产业营业收入力争达到1000亿元！
《计划》介绍东莞目前的半导体相关产业的发展状况，并分析了制约行业发展所存在的优缺点，为东莞推动半导体及集成电路战略性新兴产业指名方向，助力东莞打造科创制造强市迈向新的台阶。
路芯半导体掩膜版研发及产业化基地项目签约
该项目预计总投资人民币20亿元，项目公司将依托路维光电在掩膜版领域的技术基础，深耕半导体掩膜版领域，建设130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线
甬欣基金联合余姚国资共同投资甬矽电子先进封装二期项目
甬矽电子致力于高端集成电路封装及测试之设计制造与技术服务，公司自2017年11月在中意宁波生态园成立以来，作为余姚市重点引进的半导体封测项目，宁波市和余姚市两级政府对甬矽电子的发展给予了大力支持。经过四年的发展，已形成包括产品研发、生产、销售等国内外制造服务体系，产能规模已位列国内前列。甬矽电子已于2021年6月提交科创板上市申请，2022年2月22日完成IPO审核过会。
全球瞩目！SEMiBAY/湾芯展震撼登场，逾200家半导体头部企业集结力挺，共筑半导体产业盛宴！
第一届“SEMiBAY/湾芯展”将于2024年9月9-11日在深圳会展中心（福田）举行，本届展会将以“半导体重大项目集群和最大增量市场”为基础，邀请来自湾区、全国及全球的半导体产业链上下游800多家企业和组织参展
韩国专家委员会：LK-99未表现出迈斯纳效应 无法证明是超导体
韩国超导低温学会认为，目前没有充分证据证明先前韩国团队声称发现的“LK-99”就是“室温常压超导体”，因为它不具备超导体特征之一的“迈斯纳效应”。
甬矽电子：拟出资不超过22亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目
此次项目的实施，将有助于提升公司在先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势，满足客户群对于先进封测工艺日益增长的需求，有效缓解公司的产能及交期压力，并为公司后续承接高端产品订单奠定基础。该投资项目符合公司整体的发展战略，有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力。
