投入10亿元!985,共建研究院

济南晶谷研究院以山东大学在晶体材料与芯片源头创新供给优势为核心,构建“一院三链三圈”(一院:济南晶谷研究院;三链:第三代半导体与芯片、光电集成材料与器件、RISC-V CPU三大优势产业链;三圈:晶体材料、芯片模组、装备整机三个产业圈层)产业生态体系,打造“晶体材料—芯片模组—装备应用”完整产业链。

芯和半导体:发布全新板级电子设计EDA平台,有助于为国内的封装和PCB板级设计公司提供国际领先、自主可控的设计解决方案

与传统的PCB工具不同,Genesis提出“仿真驱动设计”的理念,它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”,为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。

中为:10亿元先进封装(深圳)项目签约江门鹤山

9月30日,鹤山市举行中为先进封装(深圳)项目签约仪式,该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线。这是江门市产业链精准招商的重大成果,也是推进深圳江门合作的重大喜事。SiP先进封装技术兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化等优势 ,将广泛应用于无线通讯、穿戴设备、医疗电子、计算机等电路模块中,具有广阔的市场前景。该项目计划总投资10亿,达产后预计年产值30亿元,年纳税2亿元

EEVIA2023年度大咖云集把脉行业风向

第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳成功举办。会上,来自英飞凌、ADI、艾迈斯欧司朗、上海合见工业软件集团、兆易创新、Bosch Sensortec的专家们围绕各自所属领域的前沿产品、市场趋势、技术创新等议题,共同探索新能源汽车、半导体、人工智能、可穿戴、双碳等领域的热门硬科技,探讨数字叠加双碳浪潮下硬科技产业生态发展逻辑趋势。

玏芯科技:完成两轮共数亿元融资,专注于高速光电芯片研发

近日,玏芯科技(广州)有限公司(以下简称“玏芯科技”)完成两轮超亿元融资,Pre-A轮投资方包括德联资本、源码资本、芯阳创投、联想之星;A轮投资方包括中芯聚源、源码资本、中芯科技跟投。本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充,大规模量产、并保证产品交付,同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。

汉天下:总投资14亿MEMS滤波器芯片研发生产项目正式通线

据了解,苏州臻芯微电子主要从事射频滤波器芯片的生产制造,目前已完成设备调试和全线投片通线,计划于近期开始试生产,整体达产后年销售突破15亿元,税收超1亿元。MEMS滤波器芯片研发生产项目总投资14亿元,其中一期投资8亿元,建设一条高性能体声波滤波器芯片制造和封装线,具备年产9.6亿颗体声波滤波器芯片能力;二期扩产后滤波器年产量翻倍,并具备应用于对应规模的射频模组封测能力。

可用于130nm 工艺,国产高端光刻胶量产

3月13日,晶瑞电材在互动平台上表示,公司 KrF高端光刻胶部分品种已量产。子公司瑞红 ( 苏州 ) 电子化学品股份有限公司的 KrF光刻胶产品分辨率达到了 0.25~0.13 μ m 的技术要求,已通过部分重要客户测试,KrF高端光刻胶部分品种已量产