半导体封测大厂日月光公布最新财报

近日,半导体封测大厂日月光公布的财报显示,2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元新台币(单位下同),环比增长4.2%,符合此前预期。日月光2023年平均产能利用率约为60~65%,全年合并营收5819.14亿元,虽下滑13.3%,但仍是历年次高表现

iTGV2026前瞻:玻璃基板原片打造硅的替身

半导体玻璃基板材料属性决定其能够同时兼具有机基板的大尺寸面板封装能力和硅基板的垂直互连优势。并且,玻璃的物理化学性能可通过掺杂特定元素来实现精准调控。从组成与特性的角度来看,目前芯片封装中常用的玻璃基板主要包括硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃和无碱铝硼硅玻璃

有研硅科创板IPO上市

据介绍,经过几十年的发展,有研硅产品已通过众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可。同时,公司依托稳定的产品质量、先进的研发能力、优质的客户服务、良好的市场口碑,与客户建立了长期稳定的合作关系,并跟进下游客户的产品和技术开发,拥有较高的客户壁垒优势.

长电科技Chiplet系列工艺实现量产

1月5日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装

字节跳动入股昕原半导体

据天眼查信息,近日,昕原半导体(上海)有限公司发生工商变更,股东新增PICOHEART(SG)PTE.LTD.,后者持股约9.51%,成为第三大股东。同时该公司注册资本增加4.64%。

12月30日芯闻:国产化芯片股票市值前十大公司排名;台积电3nm量产典礼;总投资460亿新大学开工;强一、奥伦德、美思新融资

截至12月30日,芯片国产化股票市值排名中,北方华创位列第一位,市值达到1203.12亿元;士兰微排名第二,市值为469.14亿元;长电科技排名第三,市值411.97亿元。市值排名前10的还有:北京君正、华天科技、通富微电、芯原股份、张江高科、华阳集团、同方股份。

玏芯科技:完成两轮共数亿元融资,专注于高速光电芯片研发

近日,玏芯科技(广州)有限公司(以下简称“玏芯科技”)完成两轮超亿元融资,Pre-A轮投资方包括德联资本、源码资本、芯阳创投、联想之星;A轮投资方包括中芯聚源、源码资本、中芯科技跟投。本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充,大规模量产、并保证产品交付,同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。

全球TOP 25半导体公司,最新出炉

2023 年销售额排名前 25 名的公司概况与上一年保持不变。2023年前25名企业的总销售额为5168亿美元,比上年下降11%,前10名企业的总销售额为3578亿美元,比上年下降9%