中科院宣布,光计算芯片领域新突破 近日,中国科学院半导体研究所的团队宣布取得了一项重大突破,其研发的AI芯片在性能上超越了世界知名的芯片制造公司英伟达,提升了1.5倍到10倍不等 芯闻快讯 2023年06月16日 3 点赞 0 评论 3884 浏览
半导体封测大厂日月光公布最新财报 近日,半导体封测大厂日月光公布的财报显示,2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元新台币(单位下同),环比增长4.2%,符合此前预期。日月光2023年平均产能利用率约为60~65%,全年合并营收5819.14亿元,虽下滑13.3%,但仍是历年次高表现 制造/封测 2024年01月11日 0 点赞 0 评论 3884 浏览
华海诚科:公司有产品可用于GPU芯片封装 华海诚科在互动平台上表示,目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装 设备/材料 2023年05月19日 0 点赞 0 评论 3871 浏览
总投资11亿元,拓荆科技拟投建高端半导体设备产业化基地建设项目 3月2日,拓荆科技股份有限公司发布公告称,公司基于整体战略布局及经营发展的需要,为加快产能规划及产业布局,拟投资11亿元建设“高端半导体设备产业化基地建设项目” 产业项目 2024年03月04日 0 点赞 0 评论 3871 浏览
iTGV2026前瞻:玻璃基板原片打造硅的替身 半导体玻璃基板材料属性决定其能够同时兼具有机基板的大尺寸面板封装能力和硅基板的垂直互连优势。并且,玻璃的物理化学性能可通过掺杂特定元素来实现精准调控。从组成与特性的角度来看,目前芯片封装中常用的玻璃基板主要包括硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃和无碱铝硼硅玻璃 TGV资讯 2026年03月20日 0 点赞 0 评论 3871 浏览
芯慧联芯两款自研混合键合设备顺利出货 据芯慧联芯官微消息,近日,芯慧联芯首台D2W混合键合设备SIRIUS RT300及首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300顺利出货。 芯闻快讯 2024年11月12日 1 点赞 0 评论 3829 浏览
有研硅科创板IPO上市 据介绍,经过几十年的发展,有研硅产品已通过众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可。同时,公司依托稳定的产品质量、先进的研发能力、优质的客户服务、良好的市场口碑,与客户建立了长期稳定的合作关系,并跟进下游客户的产品和技术开发,拥有较高的客户壁垒优势. 投/融资 2022年10月24日 0 点赞 0 评论 3809 浏览
长电科技Chiplet系列工艺实现量产 1月5日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装 新技术/产品 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 3808 浏览
颀中科技:10.6亿先进封装测试生产基地项目开工,预计明年底建成投产 该项目的实施,不仅有助于大幅提升公司集成电路先进封测的生产及技术实力,从而解决显示驱动芯片国产化的“最后一公里”,同时也为进一步加强安徽省及合肥市集成电路和半导体显示产业链的群聚效应发挥重要作用。 制造/封测 2022年09月07日 1 点赞 0 评论 3802 浏览
小米北京智能工厂落成投产,年产千万台旗舰手机 小米北京昌平智能工厂的软件自研率达到100%,组测包装备自研率达96.8%,全厂专利数量超500件 芯闻快讯 2024年02月19日 0 点赞 0 评论 3794 浏览
化合物半导体衬底市场复合年增长率为 17%,2029 年达到 33 亿美元 根据市场分析公司 Yole Group 发布的《2024 年化合物半导体行业现状》报告,化合物半导体衬底市场将以 17% 的复合年增长率 (CAGR) 增长,到 2029 年将达到 33 亿美元 芯闻快讯 2024年01月31日 0 点赞 0 评论 3793 浏览
矽品科技春辉厂在苏州工业园区奠基开工 11月26日,矽品科技春辉厂在苏州工业园区奠基开工,为园区集成电路产业创新集群发展注入澎湃动能。 产业项目 2022年11月30日 0 点赞 0 评论 3784 浏览
字节跳动入股昕原半导体 据天眼查信息,近日,昕原半导体(上海)有限公司发生工商变更,股东新增PICOHEART(SG)PTE.LTD.,后者持股约9.51%,成为第三大股东。同时该公司注册资本增加4.64%。 投/融资 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 3780 浏览
12月30日芯闻:国产化芯片股票市值前十大公司排名;台积电3nm量产典礼;总投资460亿新大学开工;强一、奥伦德、美思新融资 截至12月30日,芯片国产化股票市值排名中,北方华创位列第一位,市值达到1203.12亿元;士兰微排名第二,市值为469.14亿元;长电科技排名第三,市值411.97亿元。市值排名前10的还有:北京君正、华天科技、通富微电、芯原股份、张江高科、华阳集团、同方股份。 芯闻快讯 2022年12月30日 0 点赞 0 评论 3780 浏览
玏芯科技:完成两轮共数亿元融资,专注于高速光电芯片研发 近日,玏芯科技(广州)有限公司(以下简称“玏芯科技”)完成两轮超亿元融资,Pre-A轮投资方包括德联资本、源码资本、芯阳创投、联想之星;A轮投资方包括中芯聚源、源码资本、中芯科技跟投。本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充,大规模量产、并保证产品交付,同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。 投/融资 2022年09月29日 0 点赞 0 评论 3759 浏览
下一代 CFET 晶体管悄然而至,英特尔台积电布局未来 据外媒eNewsEurope报道,英特尔和台积电将在国际电子元件会议(IEDM)公布垂直堆叠式场效晶体管进展,这有望使CFET成为十年内最可能接替全环绕栅极晶体管的下一代先进制程 半导体 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 3750 浏览
全球TOP 25半导体公司,最新出炉 2023 年销售额排名前 25 名的公司概况与上一年保持不变。2023年前25名企业的总销售额为5168亿美元,比上年下降11%,前10名企业的总销售额为3578亿美元,比上年下降9% 半导体 2024年01月12日 0 点赞 0 评论 3711 浏览