东莞：2025年集成电路产业营业收入力争达到1000亿元！

近日，《东莞市发展半导体及集成电路战略性新兴产业 集群行动计划（2022－2025 年）》（以下简称“计划”）正式发布。计划提出，到2025年，东莞市集成电路产业营业收入超800亿元，力争达到1000亿元，并建成华南地区第三代半导体材料及应用创新重要基地。

《计划》介绍东莞目前的半导体相关产业的发展状况，并分析了制约行业发展所存在的优缺点，为东莞推动半导体及集成电路战略性新兴产业指名方向，助力东莞打造科创制造强市迈向新的台阶。

近年来，东莞在集成电路研发设计、封装测试和第三代半导体等领域集聚了一批企业，形成了一定的产业规模。目前，东莞拥有涉及半导体及集成电路研发、生产与销售的企业257家，大多集中在封装测试和研发设计环节，2021年实现主营业务收入约256亿元，其中营收10亿元以上企业5家，1亿元以上企业25家，上市企业4家。从产业链分布来看，东莞初步形成以“集成电路设计、集成电路封装测试”为核心，集成电路设备、原材料及应用产业为支撑的产业链。

在当前环境下，东莞发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群拥有以下几个优势：一是东莞电子信息制造业主导特色突出，具备世界上最完整的电子信息产业链。二是在材料学领域拥有多个世界级大装置，为半导体集成电路产业发展提供原始创新能力。三是成功创建广东省第三代半导体技术创新中心东莞基地，在第三代半导体材料方面有较强竞争力。四是东莞地处大湾区腹地，可与广深港等多地形成互利共生、资源共享的协同发展态势。同时，国家正在持续加大对集成电路产业的支持力度，5G、人工智能、智能网联汽车、工业互联网、超高清视频等产业对半导体及集成电路的需求快速增长。这些都为东莞发展半导体及集成电路产业提供了良好的发展机遇。

基于此背景，计划提出，到2025年，东莞市集成电路产业营业收入超800亿元，力争达到1000亿元，并建成华南地区第三代半导体材料及应用创新重要基地；创新能力显著提升，在封装测试、芯片设计和第三代半导体等细分领域实现国产化替代，集聚更多半导体行业创新人才到东莞创新创业；基本建成配套设施齐全、服务功能完善、规模效应明显、上下游紧密配合的集成电路产业集聚区，发挥应用牵引优势，促进产业链耦合。

计划还提出，东莞要多部门联合作战，重点围绕推动产业集聚发展、突破产业关键核心技术、完善健全公共服务体系、完善产业发展生态、构建高水平产业创新体系五个方面开展工作，推动建立多个半导体相关产业园，形成联动发展格局；用好以散裂中子源、阿秒先进激光等为代表的世界级大装置集群，汇集多方力量，攻克产业关键核心技术；完善健全公共服务体系和产业发展生态，打造从半导体技术创新平台到产业链上下游企业的集成电路创新“生态圈”。