日本限制半导体设备销售，对华影响几何?
日本政府31日表示，日本计划限制23种半导体制造设备的出口，虽然该决定的相关文件并没有提到中国或者任何一个国家，但是有分析称，实际上此举使得日本的技术贸易管制与美国推动的遏制中国制造先进芯片能力保持一致
通富超威：高性能运算芯片封测及先进封装产业化项目奠基，计划2023年首期建成投产
该项目是通富微电在园区深耕布局的又一重大项目，将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案。
甬矽电子：拟出资不超过22亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目
此次项目的实施，将有助于提升公司在先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势，满足客户群对于先进封测工艺日益增长的需求，有效缓解公司的产能及交期压力，并为公司后续承接高端产品订单奠定基础。该投资项目符合公司整体的发展战略，有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力。
美光科技台中四厂正式启用，布局先进探测与封装测试
该工厂以内存先进封装为主，未来将会是美光发展1-gamma先进制程与HBM3E高带宽内存先进封装的重要基地
美国芯片专家大多来源中国，任正非：人才流失比缺芯更可悲
在美国近四年的打压下，我国芯片市场进入瓶颈期。由此芯片半导体领域的短板开始显露出来。长期以来我国对进口芯片的依赖度较高，作为智能手机行业的“龙头老大”华为，因此长时间销售业绩一落千丈，这也让我国企业真正认识到芯片半导体的重要性
江丰电子：铜靶钛靶铝靶实现5nm技术节点量产
近日，江丰电子在互动平台表示，先进制程的前端芯片制造也需要使用铝靶和钛靶，目前公司相关铝靶已在5nm技术节点量产。公司已与国内半导体设备制造企业、芯片制造企业建立合作关系，公司生产的零部件产品主要用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备机台，目前已在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货
振华风光：登陆科创板市值破200亿！向IDM半导体垂直整合型公司模式转型！
此次振华风光科创板IPO，计划募资12亿元加码主业。其中，9.5亿元用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目，2.5亿元用于研发中心建设项目。作为国内主要的高可靠集成电路供应商，在国防信息化建设与国产化提速共振下，国产化需求将带来更多市场增量，公司或将迎来重要的战略机遇期
汉京半导体材料有限公司宣部完成数千万元天使轮融资
辽宁汉京半导体材料有限公司（简称：汉京半导体）成立于2022年6月，是一家专业从事SiC（学名：碳化硅）烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。
通富微电：全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产
通富微电3月2日在投资者互动平台表示，公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略，深入开展5nm新品研发，全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产，助力大客户高端进阶，有信心能够满足大客户今后在芯片制程进阶后的封测需求。具备相关先进封测技术后，将努力尽快实现大规模量产。
汉天下：总投资14亿MEMS滤波器芯片研发生产项目正式通线
据了解，苏州臻芯微电子主要从事射频滤波器芯片的生产制造，目前已完成设备调试和全线投片通线，计划于近期开始试生产，整体达产后年销售突破15亿元，税收超1亿元。MEMS滤波器芯片研发生产项目总投资14亿元，其中一期投资8亿元，建设一条高性能体声波滤波器芯片制造和封装线，具备年产9.6亿颗体声波滤波器芯片能力；二期扩产后滤波器年产量翻倍，并具备应用于对应规模的射频模组封测能力。
投入10亿元！985，共建研究院
济南晶谷研究院以山东大学在晶体材料与芯片源头创新供给优势为核心，构建“一院三链三圈”（一院：济南晶谷研究院；三链：第三代半导体与芯片、光电集成材料与器件、RISC-V CPU三大优势产业链；三圈：晶体材料、芯片模组、装备整机三个产业圈层）产业生态体系，打造“晶体材料—芯片模组—装备应用”完整产业链。
Avicena收购Micro LED晶圆厂
Avicena是一家位于加利福尼亚州山景城的私营公司，开发基于Micro LED的超低能耗光链路。Avicena表示，此次收购Nanosys Micro LED 晶圆厂后，将增强其高速 GaN Micro LED方面的能力，同时进一步推进外延，设备处理和传输技术。
字节跳动入股昕原半导体
据天眼查信息，近日，昕原半导体（上海）有限公司发生工商变更，股东新增PICOHEART(SG)PTE.LTD.，后者持股约9.51%，成为第三大股东。同时该公司注册资本增加4.64%。
台积电 2024-2029 建厂计划曝光
台积电近期暂规划了2024-2029年的建厂计划，2纳米以宝山、高雄为主，台中则在2027年以2纳米或A14（1.4纳米）为主， 2029年A14与下一代A10更先进制程，将以台中及高雄为主
小米领投｜时创意获超3.4亿元B轮战略融资
近日，深圳市时创意电子有限公司（简称“时创意”）完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署
2023 Q3全球前十大IC设计公司最新排名出炉
受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季，加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速，第三季全球前十大IC设计公司营收环比增长17.8%，以447.4亿美元创下历史新
总投资约25亿元，河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工
项目总投资约25亿元，占地198亩，总建筑面积约20万平方米，主要打造含厂房、宿舍等配套完善的集成电路中小微产业园。其中，一期项目位于双鹤湖片区规划工业六路以南，规划工业二街以东，用地50余亩
