据芯慧联芯官微消息，近日，芯慧联芯首台D2W混合键合设备SIRIUS RT300及首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300顺利出货。
此次，芯慧联芯新发布的D2W混合键合设备、W2W混合键合设备，打破了该设备国内市场的长期空白状态，实现了半导体键合设备关键技术的自主可控。
据了解，芯慧联芯由苏州芯慧联半导体科技有限公司通过派生分立于2024年9月12日成立，作为一家拥有100%全流程自研工艺的键合设备综合服务商，多年来持续致力于混合键合工艺的研发和突破，目前已经实现熔融及混合先进键合设备全覆盖，产品性能达到国内领先水平。
