美光与福建晋华达成全球和解协议 美光科技发言人12月24日在一份媒体电邮声明中称,已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议,两家公司将在全球范围内各自驳回对对方的指控,并结束彼此之间的所有诉讼 芯闻快讯 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 1689 浏览
上海集成电路设计产业园A-1-1项目喜迎结构封顶 项目总建筑面积约6660平方米,旨在为集成电路产业打造高标准空间载体,助力提升上海集设园的集聚度和显示度 芯闻快讯 2024年01月04日 0 点赞 0 评论 1685 浏览
丽豪半导体:完成22亿元B轮融资,打造新一代高纯晶硅产业标杆 9月27日,青海丽豪半导体材料有限公司(以下简称“丽豪半导体”)正式宣布完成22亿元B轮融资,三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资基金、中美绿色基金、稼沃资本、浙民投等参与投资,老股东正泰、IDG资本、金雨茂物等均追加投资,光源资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发,助力公司向行业第一梯队迈进。 产业项目 2022年09月27日 0 点赞 0 评论 1684 浏览
持续性能优化,从容应对挑战——澜起科技全新第五代津逮®CPU上市 12月18日,澜起科技于今日正式向外界发布其全新第五代津逮®CPU,旨在以多方面的性能优化应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战 新技术/产品 2023年12月18日 0 点赞 0 评论 1684 浏览
台积电预计2027年实现CoW-SoW量产 据台媒报道,为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求,台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合,形成CoW-SoW,将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上,并预计在2027年开始量产。 芯闻快讯 2024年09月04日 0 点赞 0 评论 1684 浏览
全球最大的SiC工厂,德国开建 美国半导体制造商Wolfspeed宣布,计划在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂,这是该公司65亿美元全球产能扩张计划的一部分,也将是该公司在欧洲的首座工厂,将提升公司现有材料产能10倍以上 芯闻快讯 2023年02月03日 0 点赞 0 评论 1684 浏览
芯华章战略投资Optima,强化车规级验证解决方案能力 近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布完成对汽车电子解决方案公司Optima Design Automation的战略投资 芯闻快讯 2023年05月19日 0 点赞 0 评论 1683 浏览
腾讯披露自研芯片“沧海”:目前已经量产并投用数万片 4月17日,腾讯披露自研芯片“沧海”最新进展:沧海芯片已在业务场景中投用数万片,服务腾讯自研业务及公有云客户 芯闻快讯 2023年04月19日 0 点赞 0 评论 1683 浏览
国芯科技:首颗RSIC-V架构车规MCU有望实现国产化替代 据消息,3月7日,国芯科技在最新投资者关系活动记录表中透露, 基于“RISC-V CPU + AI NPU”双核方案,公司在汽车电子和工业控制应用领域打造系列化新芯片产品。 芯闻快讯 2025年03月10日 0 点赞 0 评论 1683 浏览
史上最大半导体亏损,三星电子DS部门高管薪资被冻结 三星电子表示,管理层和高管已达成共识,现在是采取特殊措施,并以身作则应对不断恶化的业务业绩的紧急时刻 芯闻快讯 2024年01月18日 0 点赞 0 评论 1682 浏览
龙芯7nm 3A6000上半年完成流片,明年大批量出货! 未来半导体4月24消息,去年11月,龙芯中科在业绩说明会上表示,龙芯3A6000预计2023年上半年可以拿到样片。近日,龙芯中科在接受调研时再度透露,龙芯3A6000,今年上半年会流片回来,将会提供样品给合作伙伴,预计大批量的出货将在明年 制造/封测 2023年04月24日 0 点赞 0 评论 1682 浏览
蔡司加大对华投资,国内首次购地自建项目在苏州工业园区正式启动 扎根中国65年,蔡司一如既往地看好中国市场的发展,持续完善本地布局,携手本地合作伙伴共享机遇,共同成长。目前,蔡司已经建成以上海为中心的地区总部及创新研发中心,未来将协同苏州研发与制造基地,形成“蔡司长三角高端设备创新发展生态圈”。在粤港澳大湾区,以蔡司广州知识城制造基地为中心,蔡司正在带动“视光产业生态圈”的建设,逐步形成以高端光学镜片、医疗耗材为主的产业链闭环。顺应“十四五”规划中建设重大科技创新平台战略,蔡司将持续以高质量为起点、以“依托全球高科技、面向人类未来”为要求,深入长三角地区和粤港澳大湾区 设备/材料 2022年10月20日 0 点赞 0 评论 1681 浏览
传台积电将于下周试产2nm制程芯片 据多方媒体报道,台积电将于下周开始试产2nm节点制程的芯片,较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。 芯闻快讯 2024年07月11日 0 点赞 0 评论 1681 浏览
中茵微电子获近亿元A+轮融资,持续构建IC设计先进技术平台 中茵微电子深耕IC设计先进技术平台多年,专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发,主要面向高性能计算、网络通讯等领域,为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品 投/融资 2023年09月08日 0 点赞 0 评论 1680 浏览
SK海力士开发出世界首款12层堆叠HBM3 DRAM, 已向客户提供样品 全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片,成功开发出最高容量24GB(Gigabyte,千兆字节)**的HBM3 DRAM新产品,并正在接受客户公司的性能验证 新技术/产品 2023年04月20日 0 点赞 0 评论 1680 浏览
持续创新突破技术极限,Bosch Sensortec 携四款最新传感器解决方案亮相慕展 2023年7月12日中国上海,BOSCH(博世)集团子公司BOSCH Sensortec召开媒体发布会,介绍了BOSCH Sensortec在物联网(IoT)领域的发展状况,并针对可穿戴市场和智能家居市场推出全新的四款传感器解决方案 芯闻快讯 2023年07月12日 0 点赞 0 评论 1679 浏览
美国拟为英特尔提供超百亿美元补贴,引导半导体制造业回归 自拜登上任以来,晶片公司在美国的投资已超过2300亿美元,拜登政府的目标是到2030年至少建立两个领先的制造业集群。英特尔在晶片行业的主导地位曾持续多年,但近来已落后于亚洲竞争对手台积电和三星电子,这两者在美国亚利桑那州和得克萨斯州都建立了自己的工厂。 芯闻快讯 2024年02月18日 0 点赞 0 评论 1679 浏览