2025将成为玻璃基板TGV技术“跨越鸿沟”的关键年 华为海思、寒武纪、壁仞科技等AI设计公司开始测试玻璃基大算力芯片，沃格光电在国内首次试产玻璃基板，安捷利美维、京东方产线加速，为先进封装厂储备的2.5D TGV技术转生产带来契机。 TGV资讯 2025年04月30日 0 点赞 0 评论 19 浏览
