随着AI技术的发展和AI芯片对先进封装的高度需求，全球半导体巨头正在疯狂扩充先进封装产能，一场围绕CoWoS技术的产能竞赛已进入关键阶段。

台积电领跑，产能目标惊人

  半导体设备厂商爆料，台积电正联手日月光集团、Amkor和联电等合作伙伴，全力冲刺CoWoS先进封装产能扩张。台积电计划到2026年底实现月产能12.7万片。

  随着AI应用遍地开花，从云端服务器到边缘设备，对先进封装技术的需求正以前所未有的速度攀升。

巨头争抢产能，英伟达稳坐头把交椅

  在这场产能争夺战中，各家客户的订单分布揭示了行业格局：英伟达预订了台积电CoWoS过半产能，预计2026年将拿下80万至85万片的庞大份额。这与其在AI芯片市场的领先地位完全匹配。 博通紧随其后，与Meta、Google等巨头在TPU等领域深度合作，预计将获得超过24万片产能，稳居第二。

  AMD作为另一重要玩家，也在积极布局，确保自身在AI芯片竞争中不落下风。

  值得关注的是，联发科正式进军ASIC领域，已取得近2万片CoWoS产能。这一动作标志着传统移动芯片巨头正积极向AI和专用芯片领域拓展。

  此外，亚马逊AWS、马斯克的xAI等科技巨头的自研ASIC芯片产能也将陆续开出。这些公司不再满足于依赖通用芯片，而是根据自身业务特点定制专用芯片，以提升性能和能效。

  2026年至2027年GPU、ASIC客户需求均已超出原先预期。这预示着AI芯片需求将持续旺盛，先进封装产能可能在未来几年内都处于紧张状态。

  这场产能扩张竞赛不仅关乎各家芯片设计公司的市场地位，更将直接影响全球AI产业的发展速度。谁能获得足够的先进封装产能，谁就能在接下来的AI竞争中占据有利位置。

  随着更多企业加入，先进封装领域的技术创新和产能布局将成为半导体行业未来几年的最大看点之一。这场没有硝烟的战争，才刚刚开始。