据多方媒体报道，台积电将于下周开始试产2nm节点制程的芯片，较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。
试产工作将在台积电位于新竹宝山的新建晶圆厂内实施，同时将测试所需设备和零组件，这些设备与零组件已在第二季度开始入厂安装。据台积电官方透露的信息，2nm制程相比于3nm制程节点，预计性能会有10%至15%的提升，功耗可至多降低30%。台积电将从2nm工艺开始应用GAA纳米片晶体管结构，帮助提高性能，还将基于2nm节点推出背面供电（BSPR）技术，进一步提升芯片密度和速度，预计2026年量产。
台积电2nm制程工艺在风险试产后，仍需要一段时间才会量产。台积电CEO魏哲家在近期多次提到，正在按计划推进于2025年大规模量产。
有消息称，苹果计划2025年在其产品中采用2nm节点制程所生产的晶片，iPhone 17系列或将是首批采用台积电该先进制程芯片的产品。
