泰瑞达从中国撤出10亿美元制造业务

1月29日,美国著名半导体自动测试设备供应商泰瑞达(Teradyne)发言人表示,在美国出口法规导致供应链中断后,泰瑞达去年将价值约 10 亿美元的制造业从中国撤出

兆易创新在横琴新设半导体子公司

据消息,据天眼查APP显示,近日,珠海横琴芯存半导体有限公司成立,注册资本5000万元,经营范围包含集成电路设计;集成电路芯片及产品销售等。股权穿透显示,该公司由兆易创新科技集团股份有限公司(下称“兆易创新”)全资持股。

印度欲做世界芯片制造商,多家芯片厂商决定在印投资建厂?

印度总理莫迪表示,印度希望成为可信赖的半导体工业合作伙伴,并且成为全球最大的芯片制造国家。然而,为了吸引半导体公司在印度投资,莫迪政府的努力屡次受挫。莫迪表示:“为了加速印度半导体产业的发展,我们不断进行政策改革,以促进更快的发展。”

欧姆龙将在全球裁员2000人

欧姆龙表示,其业务下滑主要是因为过度专注于中国的半导体和电动汽车电池制造商,目前公司正在努力寻找美国和欧洲的客户

国产光刻胶通过量产验证

据中国光谷官微消息,近日,武汉太紫微光电科技有限公司(以下简称“太紫微公司”)推出的T150 A光刻胶产品,已通过半导体工艺量产验证,实现配方全自主设计,有望开创国内半导体光刻制造新局面。

格创东智获数亿元B轮融资,深度聚焦半导体和新能源数智升级

资金将主要用于加大对半导体CIM(计算机集成制造系统)产品的投入,强化公司AI、大数据技术基础,拓展在装备智能化、边缘控制智能化的核心竞争力,为半导体材料、设备、晶圆制造、封装测试,以及新能源锂电、光伏等行业客户提供行业深度融合解决方案。

26亿元!欣旺达拟投建SiP系统封测项目

据悉,浙江欣旺达计划对该项目总投资26亿元(其中项目建设及相关投入约为22亿元,约4亿元用于项目建设完成后日常营运资金),用于从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售