未来半导体3月7消息，去年11月，龙芯中科在业绩说明会上表示，龙芯3A6000预计2023年上半年可以拿到样片。近日，龙芯中科在接受调研时再度透露，龙芯3A6000，今年上半年会流片回来，将会提供样品给合作伙伴，预计大批量的出货将在明年。
此前消息显示，龙芯3A6000不会继续提升工艺，依然会采用现有的12nm工艺，但会大幅改进架构设计，架构会从目前的GS464V升级到LA664，因此单核性能有较大提升，达到市场上主流设计。
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资料显示，龙芯 3A6000 PC 处理器采用了龙芯 3C5000 服务器处理器相同的 12nm 工艺，根据仿真测算，龙芯3A6000处理器单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值（GCC）相比 3A5000 系列，从26/28分提高到35/45分，分别提升37%及68%。即3A6000能够达到定点13/G，浮点16/G。作为对比，11代酷睿的IPC大约是定点13+/G，12代酷睿IPC大约是定点15+/G，Zen3的IPC大约是定点13/G。因此，龙芯 3A6000 PC 处理器的 IPC 将达到 AMD Zen3 或 11 代酷睿的水平。
