长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳

据了解，中物院材料研究所拥有雄厚的科研实力和成果转化能力；长虹控股集团及其下属的红星电子是国资控股的优秀企业，拥有雄厚的技术力量和生产制造实力。半导体陶瓷封装基板、载板生产基地项目，是三方合作转化落地绵阳的第一个示范项目。

该项目总投资7亿元，项目建成达产后将实现年产氮化硅基板1000万片、AMB覆铜板600万片，预估年产值18亿元、年税收1.8亿元，有望成为国内最大的氮化硅载板生产企业。项目投产后可有效填补国内基础材料空白，对半导体产业补链强链、化解“卡脖子技术难题”、支撑科技强国战略落地具有重要的价值与意义。