全球领先半导体公司联发科技旗下项目落地徐汇

联发科技集团(MediaTek)总部位于中国台湾,创办于1997年,是全球第四大芯片设计公司、全球第七大半导体公司,致力于移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能创新,一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市

12月15日芯闻:中共中央国务院印发规划纲要; 半导体自主可控受关注;中芯国际发明专利排第一;ASML质疑美国制裁中国玩双标; 联电通过73亿元预算;晶能完成首轮融资;开元通信获新一轮数亿元融资

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速通半导体完成新一轮数亿元人民币战略投资

苏州速通半导体科技有限公司近日宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资,本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。此前公司已获得知名产业及财务投资人多轮融资支持,包括:小米产业基金、海康智慧产投、平安海外控股、君海创芯、环旭电子、SK海力士、元禾控股、耀途资本、苏州工业园区科技创新基金、苏州嘉睿万杉等。本轮融资完成后, 速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。

中科驭数:完成数亿元B轮融资,进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局

9月20日,DPU芯片公司中科驭数今天宣布完成数亿元B轮融资,规模超以往轮次。由金融街资本领投,建设银行旗下建信资本跟投,老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投,本轮融资将用于下一代DPU芯片的研发设计、量产迭代,生产供应链、团队扩建(市场、交付、芯片),面向数据中心、高性能计算、通信运营商等领域进一步进行商业化拓展。