紫光国微第二代面向人工智能、机器视觉等领域的SoPC已启动研发 第一代SoPC系列产品研发进展顺利,第二代面向人工智能、机器视觉等领域的SoPC,已经启动研发 新技术/产品 2023年05月23日 0 点赞 0 评论 1439 浏览
总投资超50亿元,晶能微电子项目一期预计明年初建成 据消息,相关负责人表示,晶能微电子项目自今年2月第一根桩机打下之后加紧作业,预计4月中下旬完成打桩,3号模组厂房主体9月底完工,2号FAB厂房10月底完工,整个一期项目计划于2025年初建成。 芯闻快讯 2024年04月12日 0 点赞 0 评论 1439 浏览
全球领先半导体公司联发科技旗下项目落地徐汇 联发科技集团(MediaTek)总部位于中国台湾,创办于1997年,是全球第四大芯片设计公司、全球第七大半导体公司,致力于移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能创新,一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市 芯闻快讯 2023年09月22日 0 点赞 0 评论 1438 浏览
鑫威源10亿元大功率蓝光半导体激光器项目落户武汉 5月12日,鑫威源大功率蓝光半导体激光器产业化项目与江夏经济开发区和江夏科投集团签约 产业项目 2023年05月15日 0 点赞 0 评论 1435 浏览
12月15日芯闻:中共中央国务院印发规划纲要; 半导体自主可控受关注;中芯国际发明专利排第一;ASML质疑美国制裁中国玩双标; 联电通过73亿元预算;晶能完成首轮融资;开元通信获新一轮数亿元融资 12月15日芯闻:中共中央国务院印发规划纲要; 半导体自主可控受关注;中芯国际发明专利排第一;ASML质疑美国制裁中国玩双标; 联电通过73亿元预算;晶能完成首轮融资;开元通信获新一轮数亿元融资 芯闻快讯 2022年12月15日 0 点赞 0 评论 1435 浏览
美光公布HBM4、HBM4E最新进展,预计2026年量产 据外媒报道,近日,美光(Micron)公布了下一代HBM4和HBM4E工艺的最新进展,该公司预计将于2026年开始量产。 芯闻快讯 2024年12月24日 0 点赞 0 评论 1434 浏览
正式步入埃米时代!蔚华科技与衡陞科技宣布推出埃米级尺度探针 半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技与世界级领先的纳米级金属探针制造商MesoScope Technology 衡陞科技共同宣布全新埃米维度尺度探针产品正式上市,埃米尺度探针及量测技术可用于解决新进制程发展阻碍,致力为半导体量测领域带来全方位的解决方案。 设备/材料 2022年09月07日 0 点赞 0 评论 1434 浏览
速通半导体完成新一轮数亿元人民币战略投资 苏州速通半导体科技有限公司近日宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资,本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。此前公司已获得知名产业及财务投资人多轮融资支持,包括:小米产业基金、海康智慧产投、平安海外控股、君海创芯、环旭电子、SK海力士、元禾控股、耀途资本、苏州工业园区科技创新基金、苏州嘉睿万杉等。本轮融资完成后, 速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。 投/融资 2024年08月28日 0 点赞 0 评论 1434 浏览
近50亿,富士胶片收购Entegris旗下半导体高纯工艺化学品产品线 通过收购KMG,富士胶片不仅扩大了其在欧洲和美国的制造基地,还将在半导体材料领域首次收购东南亚制造基地,打造更加稳健的制造体系 芯闻快讯 2023年05月16日 0 点赞 0 评论 1434 浏览
上汽集团:拟60亿投资上汽芯聚创业投资合伙企业 此次投资主要通过专业化投资管理团队推动跨产业深度融合,完善芯片产业生态布局,加快汽车芯片的国产化推进等 芯闻快讯 2023年06月20日 0 点赞 0 评论 1434 浏览
总投资26.5亿元,昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工 4月8日,浦江县举行昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工仪式暨浦江县2024年项目建设第一次攻坚行动现场会。 芯闻快讯 2024年04月09日 0 点赞 0 评论 1434 浏览
中科驭数:完成数亿元B轮融资,进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局 9月20日,DPU芯片公司中科驭数今天宣布完成数亿元B轮融资,规模超以往轮次。由金融街资本领投,建设银行旗下建信资本跟投,老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投,本轮融资将用于下一代DPU芯片的研发设计、量产迭代,生产供应链、团队扩建(市场、交付、芯片),面向数据中心、高性能计算、通信运营商等领域进一步进行商业化拓展。 投/融资 2022年09月20日 0 点赞 0 评论 1432 浏览
总投资4.9亿元,西安拓尔微电子产业基地项目2024年建成投用 据悉,该产业基地的建设将进一步提升拓尔电机驱动和电源管理芯片的研发效率和产品性能,助力西安高新区形成模拟集成电路产业闭环,带动西安市集成电路产业上下游协同发展,加速芯片国产化进程 产业项目 2023年03月13日 0 点赞 0 评论 1430 浏览
晶合集成:110nm面板驱动芯片(DDIC)已完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试 目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准,并已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证,于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试 芯闻快讯 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 1430 浏览
持续创新突破技术极限,Bosch Sensortec 携四款最新传感器解决方案亮相慕展 2023年7月12日中国上海,BOSCH(博世)集团子公司BOSCH Sensortec召开媒体发布会,介绍了BOSCH Sensortec在物联网(IoT)领域的发展状况,并针对可穿戴市场和智能家居市场推出全新的四款传感器解决方案 芯闻快讯 2023年07月12日 0 点赞 0 评论 1428 浏览
中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”上线运行 “本源悟空”量子计算机由位于合肥的中国第一家量子计算公司本源量子自主研发,其搭载了72位自主超导量子芯片“悟空芯”,是目前中国最先进的可编程、可交付超导量子计算机 芯闻快讯 2024年01月08日 0 点赞 0 评论 1428 浏览
浙江大学成立集成电路学院,吴汉明院士担任院长 2024年1月16日上午,浙江大学召开集成电路学院干部教师大会,宣布成立浙江大学集成电路学院,撤销微电子学院(微纳电子学院) 芯闻快讯 2024年01月18日 0 点赞 0 评论 1427 浏览