据驼峰资本消息，半导体专业检测方案商上海韬盛电子科技股份有限公司（简称“韬盛科技”）日前已完成1.6亿元B轮融资，投资方包括上汽旗下的尚颀资本、君信资本、南京俱成、复旦创投，驼峰资本担任独家财务顾问。
本轮融资将主要用于半导体2D/3D MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板的研发，运营管理和完善销售体系等。韬盛科技创始人兼CEO殷岚勇表示，目前韬盛科技正进行Pre-IPO轮融资，公司年销售额接近人民币2亿元，筹备IPO上市。
公开资料显示，韬盛科技TwinSolution成立于2007年，总部位于上海张江，是国内半导体领域最早专注专业测试接口产品及方案的提供者之一，也是国内测试插座领域技术最领先和规模最大的公司。主要专注于IC（集成电路）测试等领域，产品包括ATE测试插座、MEMS（微机电系统）芯片探针等，客户包括世界领先的手机芯片、存储芯片和AI芯片厂商，氮化镓(GaN) 和碳化硅(SiC) 晶圆厂商等，在全球范围内拥有超600家客户。
