# 机构：2022年第三季度全球半导体设备出货金额达到287.5亿美元
12月4日消息，国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2022 年第三季度全球半导体设备出货金额达到 287.5亿美元（约 2021.13 亿元人民币），环比增长 9%，同比增长 7%。（SEMI）
# 爱立信：5G 增长快于以往任何一代移动通信
未来半导体12月6日消息，近日爱立信最新发布的《移动市场报告》显示，5G 增长仍快于以往任何一代移动通信。预计到2028年底，5G移动签约数将达到50亿。爱立信预测，全球固定无线接入（FWA）连接增长速度将超越此前预期。在 2022-2028 年期间 FWA 预计将以每年 19% 的速度增长，到 2028 年底连接数将达到3亿。（IT之家）
# 印度第一家芯片制造厂最快将于明年 2 月开始建设
据印度媒体Mint报道，印度第一家芯片制造厂最快将于明年 2月开始建设。印度Karnataka信息技术、电子和技能发展部长 Ashwath Narayan 表示，如果可以按时获批，ISMC Digital 将在卡纳塔克邦斥资 30 亿美元建设一座晶圆厂，预计将在几个月内开工。（印媒）
#美国持续加强对华管制或将使中国大陆成熟制程更具竞争力
台媒《工商时报》“名家评论”专栏撰文称，美国持续加强对中国大陆管制，长期恐将使中国大陆成熟制程更具竞争力。美国近年来逐步加强对中国大陆的芯片管制，主要目的是制约中国大陆半导体产业发展。从短期来看，台厂会受益于转单效应，例如，国际大厂因为中国大陆半导体制程设备取得受到管制，将会考虑转单寻求与台系晶圆代工业者合作；中国台湾具备3纳米以下计算芯片设计能力的IC设计厂商，因中国大陆竞争对手受到压制而获益。（工商时报）
# 意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作
12 月 5 日，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司正式宣布，双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段，意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 的碳化硅衬底技术进行验证，在未来的 200mm 衬底制造中采用 Soitec 的 SmartSiC™ 技术，助力器件和模块制造业务的发展，并有望在中期实现量产。（智能频道）
# 威迈芯材获新一轮亿元级战略融资，将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程
未来半导体12月6日消息，近期，光刻机材料公司威迈芯材获新一轮亿元级战略融资，由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。通过本轮融资，威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设，加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程，此举也将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。（威迈芯材）
# 芯朋微：将推出更多面向工控市场的先进集成功率半导体产品
上市公司芯朋微最新发布的投资者关系活动记录表显示，该公司近日接受华泰资管、永赢基金等机构调研，该公司在调研中介绍了前三季度的经营情况，并对未来三年布局做了展望。未来三年，该公司基于全面升级的Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台，将推出更多面向工控市场的先进集成功率半导体产品。（读创）
# 机器人拟以10.73亿元转让半导体设备子公司65%股权
12月4日晚，机器人发布公告，拟以10.73亿元的交易价格转让全资子公司苏州新施诺半导体设备有限公司（简称“苏州新施诺”）共计65%的股权。其中，35%的股权分别转让给聚源振芯等五家有限合伙企业，其余30%的股权分别转让给北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）等其他投资方。此次股权转让完成后，机器人将只持有苏州新施诺35%的股权。（中国证券报）
# 华海清科获26家机构调研：公司订单排产已经安排至2023年下半年，现有场地已经满足不了公司生产需求
近期，华海清科在接受机构调研时表示，公司前三季度订单签署比较顺利，较去年同比增长90%以上，公司客户数量持续增长，产品已逐步覆盖集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺领域。公司订单排产已经安排至2023年下半年，现有场地已经满足不了公司生产需求，正在积极筹划相关事项。（同花顺综合）
# 露笑科技：公司碳化硅研发进程顺利，目前处于产能爬坡期
12月5日，露笑科技在投资者互动平台上就“请问公司最近SiC研发和业务进展如何？”等问询问题表示，公司碳化硅研发进程顺利，目前处于产能爬坡期。（证券之星）
# 利普芯封测板块二期新厂房封顶
12月1日，遂宁经开区利普芯微电子有限公司封测板块二期新厂房举行封顶仪式，标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段。 2021年，利普芯启动了智能芯片封测产业化项目，将在现有封测工厂内，新建厂房及配套设施41000平方米，并同步增加生产和研发设备，规划封测年产能180亿颗，拟于2026年全面达产。（遂宁经济技术开发区）
# 开阳电子完成过亿元D轮融资，加强车规级SoC芯片领域优势
近日开阳电子完成D轮过亿融资，由盈富泰克、杉杉股份等共同投资。本轮融资将进一步加强公司在车规级SoC芯片领域从业务、到产品、再到制造端的优势，加速公司向百亿级营收目标前进。开阳电子是一家汽车电子芯片研发商，公司以集成电路芯片设计和销售为核心业务，产品包括三大产品线车载信息终端及数字仪表主控芯片；车载图像处理芯片系列；北斗三号导航定位多模多频芯片系列。开阳电子的愿景是成为汽车智能座舱的主要芯片供应商，希望在自己最擅长的图像信号处理领域，为汽车智能化、自动化，提供差异化的高性能芯片及解决方案，实现汽车芯片国产化替代的目标。（IT桔子）
# 沃格光电：湖北通格微公司投资的芯片板级封装载板项目正在抓紧投建，预计明年下半年具备一期30万平米产能
12月5日沃格光电在投资者互动平台表示，湖北通格微电路科技有限公司主要是基于公司拥有的玻璃基巨量互通技术在MLED MIP封装以及半导体封装领域应用所成立的合资公司，目前由湖北通格微公司投资的芯片板级封装载板项目正在抓紧投建中，目前公司已完成一期组织架构与核心团队建设，并完成社保缴纳。该项目预计明年下半年具备一期30万平米产能，并实现小批量供货。（每日经济新闻）
#聚灿光电：目前公司已有小批量Mini LED出货
12月5日，聚灿光电在投资者互动平台上表示，公司目前Mini LED已有小批量出货，同时新启的再融资项目目前已通过深交所审核，该项目主攻Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建，将为公司在相关赛道上的布局注入新活力。（新浪财经）
#朗科科技公告：拟与正源芯合作建设存储芯片封装测试工厂
12月2日，朗科科技发布公告称，拟与正源芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“正源芯”）设立合资公司，合作建设存储芯片封装测试工厂。朗科科技表示，本次公司对外设立合资公司，合作建设存储芯片封装测试工厂，有利于公司加深产业链上游扩张与合作，符合公司目前的战略规划和经营发展的需要。（朗科科技）
# 万业企业：凯世通及嘉芯半导体相关半导体设备订单近11亿元
万业企业12月5日在投资者互动平台表示，截至2022年三季度末，公司旗下凯世通及嘉芯半导体相关半导体设备订单近11亿元。目前，公司从领先的集成电路离子注入机设备全面扩展至更多品类的前道设备赛道，半导体装备平台“1+N”战略逐步显现。今年起凯世通首次获得批量订单，多款离子注入机设备产品获客户重复采购；嘉芯半导体自去年四季度正式运营后取得刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多品类的设备订单。其他相关情况请以公司披露的定期报告或公告为准。（集微网）
# 发力半导体业务，国星光电宣布成功收购风华芯电
国星光电12月5日表示，公司 11 月 29 日发布《关于收购广东风华芯电科技股份有限公司股权暨关联交易的进展公告》，风华芯电工商变更登记手续已于近日完成，并取得广州市市场监督管理局颁发的营业执照。公司目前持有芯电 99.87695% 股权，这将有助于国星光电快速切入化合物半导体封测环节，实现半导体领域补链强链。（IT之家）
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