ICEPT 2023 专业课程培训成功举办！

当前产业界继续按照摩尔定律创造极限，随着新兴应用对芯片和封装尺寸的缩小要求增加，先进封装挑战越来越大。

2023年8月9日，第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）专业发展课程培训圆满落下帷幕。电子封装界著名学者葛维沪博士、李宁成博士、Richard Rao 博士、刘胜教授齐聚一堂，分享电子封装技术领域的关键技术和最新进展，为国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商展示全新解决方案。

课程1：先进节点芯片的先进封装解决方案

嘉宾：葛维沪博士

美国Pacrim技术公司创始人兼总裁

葛维沪博士首先回顾了传统封装技术以及先进节点半导体、SOC 和 Chiplet 的进展和要求，并细致解析了先进晶圆级扇出技术、Cu—Cu混合键合、芯片互联、热管理和材料的基本原理，高密度先进封装(HDAP)技术的进展以及主要晶圆厂、IDM 和OSAT 的封装案例。

葛维沪博士获康奈尔大学硕士及博士学位，在半导体封装和微电子组装领域拥有40年经验，曾在汉高、摩托罗拉、金士顿技术等企业工作。他曾任 IEEE- ECTC 会议技术委员会主席，现担任 IEEE 电子封装协会 Fellow，至今发表过90多篇技术论文，取得美国40多项行业技术专利。

课程2：实现无铅焊点的高可靠性 – 从材料的角度

嘉宾：李宁成博士

中国炫纯科技创始人

本课程涵盖了实现高可靠性无铅焊点在材料方面所需详细考虑的事项，包括焊点的机械性能、在各种材料组合和老化条件下金属互化物（IMC）的成分和程度演变，以及这些IMC如何影响可靠性。课程大纲涵盖主流无铅焊接实践、表面处理问题、机械性能、金属间化合物、失效模式及可靠性（热循环、脆弱性、刚性和延展性、复合焊料可实现分层组装和抗冲击性、复合焊料消除坍落度并赋予更高的可靠性、低温 BiSn 系统、锡须）。

李宁成博士于1981年获得阿克伦大学高分子科学博士学位，1973年获得中国台湾大学化学学士学位。他曾担任铟泰公司的技术副总裁，在加入铟泰公司之前，曾在 Morton Chemical 和 SCM 工作。李博士在 SMT 助焊剂和焊锡膏方面拥有30多年研究经验。

李宁成博士最新出版了《回流焊接工艺和故障排除：SMT，BGA，CSP和倒装芯片技术》，也是其他5本书的合著者。他获得了SMTA和APEX颁发的5项最佳会议论文奖。他被授予2002年SMTA杰出成员，2006年CPMT杰出技术成就奖，2007年CPMT杰出讲师，2009年SMTA杰出作者，2010年CPMT电子制造技术奖，SMTA 2015年创始人奖和2017年IEEE Fellow。

课程3：异构集成芯片封装可靠性挑战和路标

嘉宾：Richard Rao 博士

美国迈威尔科技资深首席工程师

本课程重点引出了未来的多功能的系统级异构集成(HI)将是复杂的多尺度和多物理场系统，可满足和验证客户的可靠性目标提出新的挑战。课程大纲有：引入异质集成封装，如芯片、2.5D和3D封装集成电子和硅光子封装；异质集成系统中晶体管、BEOL互连、TSV、uBumps、RDLs和混合键合等多级互连的可靠性失效模式和退化机制；先进Si节点的芯片与封装交互可靠性挑战；可靠性设计与验证。

作为IEEE-EPS(电子封装协会)可靠性技术委员会主席，Richard RAO博士共同主持了IEEE异构集成路线图的可靠性路线图。并担任IEEE-REPP(电子和光子学封装可靠性)研讨会的总主席和技术项目主席、IEEE-IRPS(国际可靠性物理研讨会)的技术委员会主席。

Richard RAO博士，获取了中国科学技术大学固体材料力学博士学位，美国西北大学博士后研究员，研究方向为先进集成电路可靠性失效机理。Richard RAO博士目前是Marvell的资深首席工程师，也是IEEE的高级成员。在加入Marvell之前，他是Microsemi (Microchip) Corp .的研究员和Ericsson Inc.的顾问工程师。在加入Marvell之前，曾在学术界和工业界担任可靠性物理和工程的高级技术职位。曾任中国科学技术大学副教授、新加坡国家科学技术委员会研究员。

课程4：微电子和封装集成的计算机辅助工艺与可靠性

嘉宾：刘胜教授

中国武汉大学动力与机械学院院长

刘胜教授聚焦实用性和突破性难题，本次培训课程聚焦微电子和封装集成的计算机辅助工艺与可靠性问题，介绍了芯片集成和封装协同设计理论、前沿封装技术及半导体制造核心装备设计和制造过程中的多场多尺度优化等工作，涵盖了先进芯片封装、电力电子封装以及DfX在高端装备、高密度封装、MEMS、IGBT芯片中的应用。输出了实用性经验和前瞻性探索，为微电子和先进封装集成的计算机辅助工艺与可靠性提供了研究型案例参考。

刘胜教授于1992年在美国斯坦福(Stanford)大学获得博士学位，2014年1月受聘武汉大学动力与机械学院院长，2017年受聘武汉大学工业科学研究院执行院长，2020年受聘武汉大学微电子学院副院长。主要研究方向为微电子、光电子、LED、MEMS、汽车电子系统封装和组装、快速可靠性评估及设计，微电子机械系统的微尺度检测和计算机辅助设计，IC及PCB设计，先进材料及力学。

关于电子封装技术国际会议（ICEPT）

第二十四届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）是由中国科学院微电子所、石河子大学、国际电气和电子工程师协会电子封装学会、中国电子学会电子制造与封装技术分会共同主办。由石河子大学机械电气工程学院、石河子大学理学院（先进储能材料与技术兵团重点实验室）、石河子大学信息科学与技术学院（网络空间安全学院）、新疆电子信息材料与器件重点实验室、北京恒仁致信咨询有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司承办。

会议得到了国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。