据消息，据天眼查APP显示，近日，重庆芯联微电子有限公司发生多项工商变更。其中，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基金二期”），认缴出资金额达21.55亿元，持股比例达24.7701%。此次投资旨在助力重庆芯联微成为西部地区最先进的特色工艺晶圆厂和汽车芯片制造企业。
据悉， 重庆芯联微电子有限公司（简称XLMEC公司）是重庆市政府重磅打造的一家12吋高端特色集成电路工艺线项目，总投资超250亿元，聚焦55-28nm技术节点，规划总产能4万片/月，其中一期产能2万片/月。
公司以打造西部地区最先进特色工艺晶圆厂和世界一流的汽车芯片制造企业为目标，主要从事车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片研发、生产和销售，涵盖商用飞机、轨道交通、工业控制、医疗电子等领域。
