近日，国产立式炉设备供应商上海微釜半导体设备有限公司（简称“微釜半导体”）完成新一轮融资。本轮融资由沃衍资本等国内知名机构投资，用于半导体前道关键工艺设备的研发和量产。
微釜半导体成立于2022年，位于上海市松江区，是一家专注于提供半导体立式炉设备解决方案的半导体设备企业。半导体立式炉设备长期被国外设备厂商垄断，微釜半导体团队拥有深厚的产业背景和突破“卡脖子”的技术研发能力，已开展多款立式炉管设备的研发工作，产品覆盖逻辑、模拟、存储器、MEMS等多种半导体芯片制造的需求。
立式炉设备属于半导体前道制程设备中的薄膜沉积以及热处理设备，实现在特定压力和温度条件下在晶圆表面沉积薄膜材料或对晶圆进行热处理工艺，广泛用于各类半导体芯片的制造。受益于国内集成电路芯片制造新增需求的拉动，立式炉设备的国内市场容量已经达到百亿元人民币的规模。
