总投资55亿元，滁州半导体外延材料产业园EPC项目封顶

据消息，5月25日，滁州半导体外延材料产业园EPC项目封顶仪式顺利举行。

据悉，滁州半导体外延材料产业园项目为滁州市南谯区重点项目，项目总投资55亿元，由安徽晶隆半导体科技有限公司投资建设，占地面积250亩，建筑面积18万平，购置CVD等设备。设计年产6-8英寸硅外延片540万片、4英寸以下碳化硅外延片90万片，项目建成后可实现年产外延片630万片，将加快推动滁州半导体产业发展，助力安徽打造半导体产业发展新增长极。