国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV)是专注于玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）技术领域的最高规格专业技术论坛，旨在推动TGV技术的研发、创新和产业化应用。该论坛聚焦玻璃基板技术在先进封装、光电及AI领域的前沿应用，促进全球范围内的技术交流与产业合作，是中国玻璃基板历史上面向下一代AI芯片的第一盛会。
作为玻璃通孔技术产业链的核心活动，iTGV2024年吸引了来自全球领先半导体/光电企业、研究机构、高校、材料和设备厂商的专家与决策者一同探讨最新研究成果、技术突破与行业发展机遇，论坛现场高朋满座、精彩纷呈，获得了业界人士一致高度赞扬和好评，在中国半导体会议历史上具有划时代的开创地位。
第二届论坛(iTGV2025)将于2025年6月26-27日在深圳举办，由中国科学院微电子研究所和未来半导体主办，以“打造玻璃基板供应链”为主题，通过技术论坛+产品展示的形式，力邀来自全球的玻璃通孔/玻璃基板/先进封装/CPO/AI芯片等全产业同仁，共同推动产业链上下游协同发展，增强全球产业生态合作，加速TGV技术在高科技领域的推广落地，为电子封装和光电集成等新兴行业注入强大动力。
同时，围绕下一代半导体封装技术的突破进展，我们还开辟了“未来半导体封装技术”展区，协同创新，打通边界，融汇技术，推动先进封装面向产业化，迎接更加智能的2030年代。
会议涵盖议题如下：
1、玻璃通孔与先进封装：2.5D/3D TGV、Chiplet、扇出面板级封装（FOPLP）、扇出晶圆级封装(FOWLP)、异质整合、玻璃中介层、玻璃转接板、RDL、系统级封装；
2、玻璃通孔的可靠性/检测/设计方案：EDA、玻璃基板设计、玻璃通孔制备方法、玻璃通孔结构及应用和垂直互联的设计方案以及检测、测试方案、光学/电气性能/机械/翘曲/可靠性测试；
3、玻璃通孔与互联集成（材料+设备）：激光诱导、高深宽比的刻蚀、溅射、通孔填充与金属化、RDL互连、CMP平坦化、粘合、切割、除泡、清洗方案等；多芯片堆叠与混合键合方案；高带宽内存与异构集成方案；
4、玻璃基板与玻璃原片：玻璃原材料、玻璃晶圆片、玻璃大方板、PI、ABF、玻璃陶瓷及其他创新融合方案；
5、玻璃芯载板面向新兴市场的应用：在晶圆级/面板级封装、Chiplet、Mini/Micro直显、共同封装光学（CPO）、MIP封装、2.5D/3D封装、MEMS传感器、射频芯片、光通信的应用企业；
6、TGV技术在未来人工智能的创新应用；
7、除玻璃基板以外的，下一代封装技术路线，如量子信息与先进封装的融合；
8、打造玻璃基板供应链的可行性市场化方案。
· 本届会议演讲/参展企业有：
1、中科院微电子研究所、华为海思、华为2012实验室、长电科技、华天科技、通富微电、Ayar Labs、佐治亚理工大学；
2、大陆供应链：泰科思特、华封科技、苏州反应链科技、大族半导体、圭华智能、惠普光学、晶洲科技、晶焱智能、京东方、沃格光电、越亚半导体、宏锐兴、TCL天津普林、武汉新创元、清河电科、安捷利美维；深光谷、奕成科技、中科岛晶、越摩先进、厦门云天半导体、广东佛智芯、上海交大无锡光子芯片研究院；
3、以日月光、群创光电为主的台湾供应链；
4、以美日韩和欧洲为主的国际供应链。
· iTGV2025同期论坛
以玻璃基板与先进封装为基础，打造面向下一代AI芯片和高速通信的应用，我们还着重推出了两个相关论坛。
1、面板扇出封装合作论坛（FOPLP 2025），与您探讨玻璃基板“以方代圆 ”的价值和挑战，打通和创建面板级封装供应链；
2、国际光电合封技术交流会议 （iCPO 2025），与您交流玻璃基板在光电合封技术上的创新应用；硅基光电子异质集成技术的发展现状与前沿突破；硅基光电子在数据通信、光互连和传感应用中的实际案例；CPO产业化路径。
· 未来半导体封装技术展
为满足玻璃基板产业链同仁的供应和交流需求，本届会议同期举办未来半导体封装技术展区，展出和示范玻璃基板、面板级封装与共封装技术等下一代半导体封装技术的案例与服务。重点攻克供应链难题，形成闭环以推进大规模量产——这是全球玻璃基板会展史上第一个以“玻璃基板”为主题的专业技术展。
1、基于玻璃基板技术打造的创新封装产品、样品；FOPLP封装样品；
2、玻璃基板技术/设计/材料/制造与封装设备/服务供应链：包括玻璃原材料、玻璃基板、激光诱导、化学蚀刻、缓冲层、PVD/化镀、电镀/金属化、测试/量测、实验/样品/产线/量产的服务等。
面板级封装设备、材料、制造工艺展区：涂布（剥离层）、AL（钝化层）、DIE贴装、塑封、研磨等芯片重构工序；涂布、曝光、显影、电镀、刻蚀等制造RDL再分布层工序；凸点下金属层工序；芯片终切、编带、检测等后工序段；翘曲控制、可靠性测试等。研磨机、划片机、固晶机、塑封机，曝光机、植球机、涂布机、键合/解键合机、刻蚀机等。
4、CPO：仿真技术与设计布局；硅基材料；硅光芯片和交换芯片、数字信号处理芯片（DSP）等异构集成；晶圆级封装的元件的集成和互连；2.5D或3D封装的光电元件的垂直互联；光纤连接；CPO芯片的微型光学阵列；封装后的模块进行性能、可靠性测试、系统级测试。光器件、光芯片、光模块、薄膜铌酸理等产品。
· iTGV2024回顾
2024年11月6日，首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2024）在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办。从AI芯片需求和痛点出发，配合产业界分析和讨论玻璃基板在大芯片等新兴领域的应用价值和技术挑战，并给出当前最领先的玻璃基板技术解决方案。
ITGV首次聚集了全球玻璃基板技术的主要厂商，成为2024年度所有展会和论坛中，观众上座率最高、嘉宾演讲质量最高、演讲场次最多（单场20分钟）、博士最多、开始最早结束最晚的关注度最火的单天论坛！作为首届ITGV论坛，我们不仅仅是在举办一个会议，更是在开启一个新的时代，推动玻璃基板从十年实验走向量产黎明。
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、中国科学院微电子研究所、未来半导体作为主办单位，单天分享了27场报告（大会23场+晚宴4场），邀请演讲分享单位来自中国科学院微电子研究所、深圳市海思半导体有限公司、美国Pacrim技术公司、东台精机股份有限公司、湖北通格微半导体、乐普科、苏州森丸电子技术有限公司、香港应用科技研究院、ERS electronic GmbH、沛顿科技、京东方传感研究院、深圳市圭华智能科技有限公司、三叠纪（广东）科技有限公司、华封科技/OSAP Lab、广东佛智芯微电子技术研究有限公司、MKS-Atotech、肖特、 芯和半导体、厦门云天半导体科技有限公司、湖南越摩先进半导体有限公司、Evatec 、 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司、Manz亚智科技、钛昇科技股份有限公司、玻芯成(重庆)半导体科技有限公司、矩阵科技、鑫巨半导体、天承科技；另外还有群翊工业股份有限公司、江苏正钜智能装备有限公司、广东思沃先进装备有限公司、东莞汇能精密机电技术有限公司赞助支持。
iTGV 2024 现场300个座位，围满了500名观众，累计现场人次1200人，在线观众13000人。除中国大陆和港澳台观众以外，另外还有美国、韩国、日本以及欧洲近20个国家观众光临现场、观摩交流。论坛效果超过预期，成为2024上座率最高的会场，受到了所有嘉宾和观众的高度认可。会议胜利召开也得到了科技部、工信部电子司、中国贸促会、中科院微电子研究所所的高度重视，并在ITGV2025引领构建玻璃基板供应链联盟。
联系我们
第二届论坛已经启动，面向海内外同仁，协同产业链需求，我们积极配合您的亲力支持。除了定向邀请特约演讲嘉宾外，我们还开放了：
1、公益演讲：目前26日演讲已满。如您是致力于玻璃基板/CPO/FOPLP进步的中国大陆以外的全球知名研究单位与私人组织（外籍人士），可申请一个公益演讲通道，请联络iTGV会议负责人齐道长（电话/微信：19910725014）。
2、付费演讲（仅限27日）与展览服务(26-27日)：如您玻璃基板/FOPLP/CPO的技术/设计/材料/制造与封装方案，请联络：施玥如 13661508648，周娟娟 13683163150。
3、赞助与广告服务：如您有现场支持与推广需求，利用会议的影响力扩大宣传，请联系：王晓楠 13121110782。
4、观众参观与咨询：ITGV 2025将执行观众收费制，执行业内最新参会费！（资料费与茶歇、午餐、晚宴费用可根据个人需求选择），以持续的公益、公开造福全球产业链同仁。观众参会请联系：张云飞 18301688315。
