可形成每年56万片高端封装基板的产能，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。
据“东阳发布”公众号消息，3月8日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司高端载板项目（一期）举行开工仪式。
据悉，科睿斯高端载板项目位于新材料“万亩千亿”产业平台，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。项目达产后，可形成每年56万片高端封装基板的生产能力，产值超60亿元。
项目规划分三期实施，总占地面积200亩，总投资额超50亿元。其中，一期项目总投资24.12亿元，投用后解决国内“一板难求”的现状，实现ABF载板国产替代化，打造国内FCBGA（ABF）高端载板生产示范基地。达产后可形成年产28.08万片封装基板的生产能力。
