尊敬的业界同仁，我们即将迎来一场以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题的盛会---第21届中国半导体封装测试技术与市场年会。作为中国半导体产业的重要盛事，本次大会将于10月26-27日在江苏昆山举办，会议中国半导体行业协会封测分会主办，天水华天科技股份有限公司等承办，旨在推动半导体封装测试领域的技术创新与合作交流，促进行业健康发展。我们诚挚邀请您参加这场引领行业发展趋势的盛宴，共同探索未来半导体封装测试的无限可能。
此次展会汇聚了国内外半导体封装测试领域的领先企业、专家学者以及行业精英，为大家带来最前沿的技术、最优秀的产品以及最深度的行业洞察。这不仅是一场技术的较量，更是一个集学习、交流、合作于一体的专业平台。届时，您将有机会与业界先锋共同探讨合作机会，建立长期稳定的商业伙伴关系。为您提供一个独特的平台，让您深入了解最新的技术趋势、产品创新和市场发展动态。
展览会亮点：
1.专业论坛：将举办一系列精彩纷呈的活动，包括主题论坛、技术研讨会、新品发布会等，让您充分了解最前沿的技术成果和应用案例，打造一个深入交流的平台，推动行业发展。
2.产品展示：展览会将集中展示各类半导体封装测试设备、材料、工艺等最新产品和解决方案，让您全面了解行业最前沿的技术发展和市场需求。我们相信，这次展会将为您带来无限的商机和启示，为您的企业发展注入新的活力。
3.商务洽谈：为企业提供商务洽谈的机会，为您和潜在合作伙伴搭建面对面交流的平台，与产业链友商探讨未来的发展方向，促进业务合作与项目投资。
CSPT 2023应邀嘉宾名单：
肖智轶 中国半导体行业协会封测分会当值理事长
徐冬梅 中国半导体行业协会封测分会秘书长
中国半导体行业协会领导
工信部领导
昆山市领导
郝 跃 中国科学院院士
魏少军 清华大学教授，国际欧亚科学院院士，中国半导体行业协会副理事长
叶甜春 中国科学院微电子研究所研究员，国际欧亚科学院院士
秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会 秘书长
刘志农 紫光展锐（上海）科技有限公司 执行副总裁
郑 力 长电科技CEO
石磊 通富微电子股份有限公司 总裁
何建锡 无锡先导集团 VP，无锡光导精密科技有限公司 副总经理
于宗光 博士 中科芯集成电路有限公司，电科集团首席科学家/中国半导体行业协会封测分会 轮值理事长
张伟涛 北京北方华创微电子装备有限公司 第一刻蚀事业单元产品总监
谷 雨 沐曦集成电路（上海）有限公司封装设计、芯片供应链总监
马书英 华天科技研究院院长
周生明 深圳市半导体行业协会 会长
刘卫东 中国半导体行业协会封测分会副秘书长
张国华 中国半导体行业协会封测分会副秘书长
任 霞 中国半导体行业协会封测分会副秘书长
吴 华 中国半导体行业协会封测分会副秘书长
谢 鸿 通富微电副总裁，工程技术中心总经理
马 骁 深圳市格灵精睿视觉有限公司 首席光学科学家
王隆源 矽品研发中心 处长
吴声誉 上海弘快科技有限公司 董事长
丁新宇 镁伽科技 首席技术官&半导体事业部总经理
林广满 深圳市深科达半导体科技有限公司 总经理
聚时科技（上海）有限公司
孙 刚 酷捷干冰设备（上海）有限公司 中国区销售总监
周 云 深圳市腾盛精密装备股份有限公司 精密切割事业部 总监
• 完整名单：http://www.fsemi.tech/cms/xinwendongtai/2387.html
4.展会活动：除了展览和论坛外，我们还将举办晚宴、企业专场论坛、主题座谈会、媒体发布会等丰富多彩的活动，为您提供一个畅所欲言、轻松愉快的交流平台。
参加中国半导体封装测试技术与市场年会，将是一次不可多得的经历和机遇。无论您是业界的从业者、技术研究人员，还是半导体封装测试领域的投资商、合作伙伴，此展览会都将为您提供广阔的合作发展空间。
我们真诚地邀请您莅临本次展览会，与业内顶尖的专家学者和企业代表共同交流、分享，开拓新的市场机遇。
展会信息：
时间：2023年10月26-27日
地点：江苏省昆山市皇冠国际会展酒店
报名链接：https://cn.mikecrm.com/i5b1kG6
更多详细信息，请关注展览会官方网站或联系我们的工作人员。同时，为了回馈广大参与观众，我们还准备了丰厚的礼品，期待您的参与。
期待与您相约中国半导体封测年会，共谋行业新发展！
