6月6日，无锡召开集成电路专项政策新闻发布会，发布重磅产业新政——《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》，与无锡市集成电路规划、行动计划相互支撑、配套，打出“产业规划+产业政策”的组合拳。
本次发布的产业新政是在2016年无锡首次发布集成电路产业专项政策基础上的第3次迭代，堪称是专项政策3.0版本，从政策的系统性、针对性、创新性和补贴力度四个方面实现了优化升级。
补贴力度方面，新政在原有基础上，增加了资金总量，加大了补贴比例，提高了额度上限，将原有的专项资金提高了3倍，增加至3亿元。
从设计、制造、封测、装备和材料各个环节入手，涵盖了产业规模、创新发展、重大项目、人才引育、产业协同、产业环境等六个方面，形成了全方位多角度的政策系统。
新政从人才引进培育、产业协同发展、产业环境提优等6方面制定了36条政策意见，对我市集成电路产业存在的短板弱项进行精准的扶持，尤其在数字高端芯片产品较少、高端人才引进困难、关键核心技术遇难题、装备材料推广应用难等问题上，都制定了明确的条款。
值得关注的是，新政首次创新性地提出对通过汽车电子车规级认证的企业和产品给予补助。同时鼓励企业以产品为牵引，对面向信创芯片、汽车电子等重点领域的集成电路首轮流片，分档给予研发支持和补贴。
针对集成电路专用装备材料实施全流程扶持。设置“首台（套）重大技术装备保险”和“鼓励集成电路装备首台（套）认证”等条款进行保障；鼓励引导有条件的中小企业和有能力的传统企业切入装备零部件赛道，积极与半导体设备企业对接；加快推进集成电路装备和材料特色园区建设。
目前全市已规划建设装备材料特色园区6个，其中在锡山、新吴布局的集成电路装备园区已招引一批龙头骨干企业集聚，在江阴、宜兴、锡山布局的3个化工园区已通过省级复核认定，将为我市集成电路装备和材料产业提供发展空间。
专项政策出台后，市工业和信息化局将开展政策的申报、宣讲和资金兑付等工作，利用锡企服务平台进行政策宣贯和解读，同时组织产业园区和产业链企业开展政策宣讲。为了加快专项资金兑付，市相关部门还将进一步优化项目审核流程，充分利用“免申即享”等措施，用足用好专项资金，做好资金绩效评价工作，不断提高专项资金使用绩效。
