3月30日，广西华芯振邦半导体有限公司（以下简称华芯振邦）顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装三条产线的试产，并完成了IC可靠度测试，在4月，客户将正式投片生产，这对于华芯振邦的发展具有里程碑式的意义。
为了确保试产的顺利进行，华芯振邦在整个生产过程中采用了全新的设计理念和先进的技术与设备，通过高效的生产流程，保证了产线的高效稳定运行。经过反复的调试和优化，产品的生产良率和品质都达到了预期目标，满足客户对高品质、高性能产品的需求。
据悉，集成电路晶圆级封测和集成创新型产业基地项目于2022年11月4日正式开工建设，2023年1月12日在基地内成功安装广西首台半导体光刻设备。此次试产成功，标志着广西华芯振邦在达成月产3万片的征途上迈出了坚实的第一步。
