iTGV2026议程 | 全球最大的玻璃基板会议重构路线卷土重来

CSPT x iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基生态展,观众报名火爆开启啦!截止到5月10日前,报名即可享9折优惠。现在扫码参会吧。iTGV2026主论坛与子论坛已经公布,特别的惊喜给特别的你,5月27-29日,无锡国际会议中心,我们不见不散。

12月19日芯闻:工信部长肖亚庆受到开除党籍;英特尔拟推迟德国芯片厂建设;索尼拟数千亿日元在熊本建厂; 鸿海投资紫光集团被认定为未先申报照罚;中国首个原生Chiplet技术标准发布

台湾《经济日报》12月18日消息,台积电近来扩大日本布局,台积电总裁魏哲家17日首度表示,赴日设厂主要原因,为策略性支援同时也是台积电客户的最大客户供应商。魏哲家17日在一场论坛上表示,因为台积电有个大客户的最大供应商是日本厂商,若最大客户产品卖不出去,台积电的3纳米、5纳米也卖不出去,所以我们必须支援他。据报道,市场普遍认为,台积电最大客户就是苹果,而索尼正是苹果最大供应商。

德邦科技:正式登陆科创板,募集资金16.40亿用于高端电子专用材料等项目建设

随着中国在新能源、基础设施建设等多方面的持续投入,下游市场集成电路、智能终端及新能源等行业的快速崛起,对封装材料的需求也在持续增长。公司本次上市募集资金用于建设高端电子专用材料生产项目、35吨半导体电子封装材料建设项目以及研发中心建设项目,以提升产能和研发水平,满足未来发展需求。

12月16日芯闻:国家万亿补贴芯片企业为不实消息!美国将长江存储等36家中国实体列入实体清单;中国半导体完成原始积累;台湾四家企业将在美国投资455亿美元;总规模500亿上海国资母基金揭牌成立

12月15日,华兴资本重磅发布《2022中国创新经济报告》,报告指出,中国科技创新领域正经历核心能力替代及技术更迭的过程。在硬件方面,中国半导体已经完成产业初期的原始积累,正在向工业级/通信半导体转移。在中高端领域,预计2026年至2030年能够实现在包括车规、计算等领域的半导体芯片的全面替代。同时,国内厂家在第三代半导体领域正逐步缩小与国际巨头的差距,望能在差异化竞争的蓝海市场中实现弯道超车

安世半导体:核心产业主导权全面落地中国,筑牢功率半导体国产替代核心底座

随着安世半导体中国区完成全链条产能、供应链、技术研发的本土化闭环,这家全球顶尖的功率半导体企业,其核心产业价值与市场主导权已全面融入中国半导体体系。从资本控股到技术落地,从产能自主到供应链可控,安世半导体的核心发展命脉,已正式由中国体系全面承接。早在2019年,闻泰科技就完成了对安世半导体100%股权的收购,这是当时中国半导体行业规模最大的海外并购案,从资本层面完成了中国对这家全球功率

长江存储在美指控美光侵犯其11项专利

据外媒报道,近日,中国 3D NAND 闪存制造商长江存储(YMTC)再次向美光(Micron)提起诉讼,在美国加州北区指控美光侵犯了其11项专利,其中涉及 3D NAND Flash 和 DRAM 产品。

投入10亿元!985,共建研究院

济南晶谷研究院以山东大学在晶体材料与芯片源头创新供给优势为核心,构建“一院三链三圈”(一院:济南晶谷研究院;三链:第三代半导体与芯片、光电集成材料与器件、RISC-V CPU三大优势产业链;三圈:晶体材料、芯片模组、装备整机三个产业圈层)产业生态体系,打造“晶体材料—芯片模组—装备应用”完整产业链。

广立微:拟13亿元布局EDA软件、电路IP及高性能可靠性测试板块的业务布局和研发落地

广立微公告称,公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发,项目总投资10亿元。同日公告,公司拟与长沙高新技术产业开发区管理委员会就公司在长沙高新技术开发区内投资建设EDA软件研发基地项目相关事宜签订《项目投资建设合同》,总投资规模不超过3亿元,分5年完成投资。