拟募资180亿元！华虹半导体科创板IPO过会
华虹半导体以先进特色工艺领域作为公司战略方向，包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台
AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能
据中国台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准
快克智能：拟投资10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
投建半导体封装设备研发及制造项目旨在进一步加强公司半导体装备业务的研发创新能力及制造产能建设，着力打造半导体封装成套解决方案，积极布局先进封装高端设备领域
龙芯7nm 3A6000上半年完成流片，明年大批量出货！
未来半导体4月24消息，去年11月，龙芯中科在业绩说明会上表示，龙芯3A6000预计2023年上半年可以拿到样片。近日，龙芯中科在接受调研时再度透露，龙芯3A6000，今年上半年会流片回来，将会提供样品给合作伙伴，预计大批量的出货将在明年
半导体工艺与制造装备技术发展趋势
本文针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度，分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势，重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战
相聚大美新疆！ICEPT2023电子封装技术国际会议扬帆起航！
促进封装技术国际交流，推动产学研深度融合。第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）将于2023年8月8日至11日在中国美丽新疆隆重召开，来自海内外学术界和工商界超1000名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂分享成果，推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作
台积电：3nm制程良率已与5nm量产同期相当 逻辑密度增加60%
目前3nm制程良率已与5nm量产同期相当，并与客户开发新产品、大量生产；相较于5nm，3nm制程逻辑密度增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。3nm技术将会应用在超级电脑、云端、数据中心、AR/VR等。台积电3nm制程市场需求非常强劲，3nm制程技术量产首年开始，每年带来的收入都会大于同期的5nm。估计3nm技术量产5年内，将会释放全世界1.5兆美元的终端产品价值。
韩国芯片产量崩跌，创2009年来最大月度降幅
随着芯片需求日渐走低叠加大量库存难以消化，韩国芯片业正在直面暴击，最新月度产量再度遭遇崩跌。
剑指1.8纳米！英特尔发布半导体技术路线规划
在IEDM会议上，英特尔分享了它的工艺技术路线图和它对未来三到四年内将出现的芯片设计的设想。正如预期的那样，英特尔的下一代制造工艺--英特尔4和英特尔3--有望在2023年和2024年分别用于大批量制造（HVM）。
中微公司全球第500台MOCVD设备顺利付运
据悉，本批次运付的第500台MOCVD设备为中微公司2021年6月推出的Prismo UniMax®，主要用于氮化镓基Mini LED外延片量产。中微公司介绍，作为专为高性能Mini LED量产而设计的MOCVD设备，Prismo UniMax®具备高产能和高灵活性的特点，在同一系统中可配备多达4个反应腔，每个反应腔均可实现独立控制。
总投资30亿元 安世东莞封测厂扩建项目签约
本次投资的项目为安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目，项目计划总投资约30亿元人民币，从事产业内容包括但不限于分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs。
长电科技：芯片成品制造的“四个协同”
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
