韩媒Etnews报道，三星为了追上台积电先进封装人工智能 (AI) 芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。三星DS部门先进封装( AVP) 团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装，可将SoC和HBM集成到硅中介层，构建成完整芯片。
2.5D封装是近年人工智能芯片不可或缺的制程。以全球供不应求的英伟达 (NVIDIA) 人工智能芯片来说，就是采2.5D封装技术集成，但由台积电CoWoS 2.5D先进封装拿下订单。
与台积电CoWoS 2.5D不同的是，三星FO-PLP 2.5D是在方形基板封装，台积电CoWoS 2.5D是圆形基板，三星FO-PLP 2.5D不会有边缘基板损耗问题，有较高生产率，但因要将芯片由芯片移植到方形基板，作业程序较复杂。
三星战略是利用FO-PLP 2.5D追上台积电，因三星DS部门2019年从三星电机收购FO-PLP后就开始研究智能手表和智能手机处理器商业化，并扩大FO-PLP使用。目前已用于功率半导体封装。
报引导用韩国市场人士说法，从国际学术会议三星连续发布FO-PLP论文看，三星致力开发FO-PLP，以克服2.5D封装局限性。若FO-PLP成功，就能与芯片代工和内存业务互相拉高，故三星提出一站式方案 (Turn-key) 吸引客户，为AI设计厂商（如NVIDIA和AMD）生产半导体、加上HBM和先进封装。先进封装若更有竞争力，三星就能更壮大半导体业务。
