基本半导体完成D轮融资

未来半导体8月1日消息，基本半导体于近日完成了D轮融资，珂玺资本参与了本轮融资，并未披露更多投资人及融资金额等信息。基本半导体是一家碳化硅功率器件研发商，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，累计获得两百余项专利授权，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。