近日，通富微电在接受机构调研时表示，根据半导体行业协会(SIA)的数据，2023年第一季度、第二季度全球半导体销售额均同比下降，集成电路是半导体产业的重要组成部分，其产业规模远超半导体其他细分领域，具备广阔的市场空间和增长潜力。长远来看，集成电路产业的发展，未来可期。短期来看，通富微电2023年生产经营“挑战与机遇”并存，挑战是通富微电可能会面临行业触底过程中的阵痛，机遇是行业新技术(Chiplet等先进封装新技术)、新应用(ChatGPT等人工智能新应用)带来的广阔发展空间。
通富微电表示，2023年上半年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软,下游需求低于预期，导致封测环节业务承压，通富微电传统业务遭遇较大挑战。面对困难，通富微电进一步优化传统封测市场和产品策略。一是紧跟手机等消费类市场变化，积极调整市场策略，稳定并提升了市场占有率；二是抓住5G高端手机对RFFEM等产品需求增长的机遇，借助成熟的系统级(SiP)封装技术和高性能的引线互联封装技术等，快速实现射频模组、通讯SOC芯片等产品大批量国产化生产，增加营收的同时也获得了来自MTK、紫光展锐、卓胜微等重要头部企业的高度认可。同时，通富微电积极调整产品布局，立足市场最新技术前沿，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长。
资料显示，2023年上半年，通富微电在存储器(Memory)、显示驱动(Display Driver)、功率半导体(Power)等方面取得重要突破。随着国内存储芯片技术的日趋成熟以及国产面板在全球市场份额的提升，通富微电布局多年的存储器产线和显示驱动产线已稳步进入量产阶段并显著提升了通富微电在相关领域的市场份额。由于全球能源结构调整已成为必然趋势，而这一趋势也带动了功率半导体及大功率模块需求的持续增长。凭借在功率半导体封测领域的多年实践，上半年通富微电配合意法半导体(ST)等行业龙头，完成了碳化硅模块(SiC)自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升。
通过并购，通富微电与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购，实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性，有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。据悉，通富微电是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。
通富微电称，未来将面向高端处理器等产品领域进一步加大研发力度：大力投资2.5D/3D等先进封装研发，积极拉通Chiplet市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动通富微电在先进封装产品领域的业绩成长。
