北极雄芯:完成1.5亿元天使+轮融资,专注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相关接口技术的研发

近日,北极雄芯信息科技(西安)有限公司(以下简称“北极雄芯”)宣布完成天使+轮1.5亿元融资,由韦豪创芯、讯飞创投等知名产业机构联合投资。本轮融资完成后,北极雄芯将继续专注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相关接口技术的研发,预计未来2-3年会陆续有1-2款Hub Die Chiplet以及多种Side Die组合搭配的加速卡投入市场

瑶芯微完成数亿元C轮融资,持续布局碳化硅产品,

本轮融资由上海国盛集团旗下盛石资本和同创伟业联合领投,基石资本、美的投资等参与投资,朗玛峰作为老股东继续追加投资。本次融资的完成将进一步促进国内高端功率器件及第三代半导体碳化硅产品的研发和发展。

知存科技:完成1亿元B1+轮融资,深创投领投

9月28日,知存科技宣布完成1亿元B1+轮融资,本轮融资由深创投领投,国开科创跟投,指数资本继续担任独家财务顾问。知存科技于今年1月宣布完成由领航新界领投,天堂硅谷、瑞芯投资跟投的2亿元B1轮融资。截至目前,知存科技B轮系列融资已累计达3亿元。

有研硅科创板IPO上市

据介绍,经过几十年的发展,有研硅产品已通过众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可。同时,公司依托稳定的产品质量、先进的研发能力、优质的客户服务、良好的市场口碑,与客户建立了长期稳定的合作关系,并跟进下游客户的产品和技术开发,拥有较高的客户壁垒优势.

振华风光:登陆科创板市值破200亿!向IDM半导体垂直整合型公司模式转型!

此次振华风光科创板IPO,计划募资12亿元加码主业。其中,9.5亿元用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目,2.5亿元用于研发中心建设项目。作为国内主要的高可靠集成电路供应商,在国防信息化建设与国产化提速共振下,国产化需求将带来更多市场增量,公司或将迎来重要的战略机遇期

国家大基金二期投资半导体版图

从大基金二期的布局路线上来看,可管窥未来半导体产业发展的机遇。总的来看,大基金二期通过不断完善半导体产业链,推动半导体产业国产化加速

碳化硅外延设备制造商LPE被ASM收购

“这是ASM的一个重要里程碑。我们很高兴欢迎LPE及其才华横溢且经验丰富的团队加入ASM,“ASM总裁兼首席执行官Loh本杰明说。“与LPE一起,我们期待抓住高增长碳化硅外延市场的许多机会,并为我们的电力电子客户提供创新的解决方案,推动汽车行业的进一步电气化。

华大九天领投!亚科鸿禹获得超亿人民币A轮融资

近日,FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商——无锡亚科鸿禹电子有限公司完成超亿元A轮融资,由国产EDA龙头企业北京华大九天科技股份有限公司领投,新鼎资本、齐芯资本、火星创投等资本参投

玏芯科技:完成两轮共数亿元融资,专注于高速光电芯片研发

近日,玏芯科技(广州)有限公司(以下简称“玏芯科技”)完成两轮超亿元融资,Pre-A轮投资方包括德联资本、源码资本、芯阳创投、联想之星;A轮投资方包括中芯聚源、源码资本、中芯科技跟投。本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充,大规模量产、并保证产品交付,同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。

Avicena收购Micro LED晶圆厂

Avicena是一家位于加利福尼亚州山景城的私营公司,开发基于Micro LED的超低能耗光链路。Avicena表示,此次收购Nanosys Micro LED 晶圆厂后,将增强其高速 GaN Micro LED方面的能力,同时进一步推进外延,设备处理和传输技术。