玏芯科技：完成两轮共数亿元融资，专注于高速光电芯片研发

近日，玏芯科技（广州）有限公司（以下简称“玏芯科技”）完成两轮超亿元融资，Pre-A轮投资方包括德联资本、源码资本、芯阳创投、联想之星；A轮投资方包括中芯聚源、源码资本、中芯科技跟投。本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。

成立于2020年的玏芯科技专注于国际领先的高速光电芯片研发，专注于国际领先的高速光电芯片研发，提供接口芯片及解决方案，其产品广泛应用于数据中心、通信基站等领域。前期主要研发高速光通信领域的电芯片，公司产品包括TIA（跨阻放大器）、CDR（时钟和数据恢复电路）、Driver （驱动器）、HDMI（视频接口）芯片等。

核心团队拥有成熟的高速芯片设计经验并在行业内积累了大量先进工艺的量产经验、具备优秀的工程落地和交付能力，以及面向未来市场的技术储备和演进。玏芯科技今年完成了100G/400G高速光电集成电路设计和量产，目前已凭借TIA/Driver/CDR技术为电信、数据中心等领域提供超低功耗集成产品解决方案。