未来半导体从沈阳日报获悉，10月15日，贺利氏信越石英半导体生产基地项目开工仪式在沈阳经济技术开发区贺利氏新厂区举行。此次开工的贺利氏信越石英半导体生产基地项目，总投资5亿元，占地面积6.81万平方米，规划建筑面积8.95万平方米，计划于2024年6月投产运行。
此次开工的贺利氏信越石英半导体生产基地项目主要生产高精密度半导体石英系列产品，包括硅片承载器、石英管、石英舟等半导体器件、集成电路产业装备配件等。项目全部达产后预计可实现年产值5.6亿元，年纳税4500万元，新增就业人数200余人，为企业创造良好经济效应的同时，努力创造良好的社会效应。
贺利氏信越石英（中国）有限公司是贺利氏在中国唯一的石英生产基地，也是中国半导体客户主要的石英制品供应商之一。石英材料具有高纯度高稳定性的特点，这能有效保证半导体生产环境的无污染，提升产品合格率。
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