近日，北极雄芯信息科技（西安）有限公司（以下简称“北极雄芯”）宣布完成天使+轮1.5亿元融资，由韦豪创芯、讯飞创投等知名产业机构联合投资。本轮融资完成后，北极雄芯将继续专注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相关接口技术的研发，预计未来2-3年会陆续有1-2款Hub Die Chiplet以及多种Side Die组合搭配的加速卡投入市场。
北极雄芯由清华大学姚期智院士创建的交叉信息核心技术研究院孵化发展，前身为交叉信息核心技术研究院芯片中心，于2021年由清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声领衔，从交叉信息核心技术研究院独立成立公司开展商业化运作。
随着各行业数据不断积累以及AI模型训练的不断成熟，众多行业场景对算力的需求逐步由“通用化”向“专用化”转变，而大部分下游场景客户均面临自研芯片成本高、迭代慢等痛点，如何持续获得算法适配性强、利用率高、支持快速迭代的低成本算力将是AI在各领域长远发展所面临的有效需求。
随着半导体产业在先进制程突破上逐渐遇到瓶颈，Chiplet（芯粒）模式成为在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。近年来包括北极雄芯在内的国内外厂商基于Chiplet技术在各领域均有所尝试，并且也在推进建立行业标准，比如AMD、英伟达、Apple等海外巨头利用Chiplet技术在自身CPU、GPU等通用芯片上也已逐步商业化。
而在算法差异化显著、专用化需求逐渐增强的AI领域，北极雄芯独创基于Chiplet模式的异构集成方案，通过将通用需求与专用需求的解耦，大幅降低了芯片设计投入门槛及风险，有效解决了下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面难以平衡的核心痛点，可广泛应用于数据中心、自动驾驶、隐私计算、工业智能等领域。
北极雄芯核心团队拥有深厚的基础研究及前沿探索理论储备，成员均来自于业内知名半导体公司，拥有丰富的工程量产经验。多年来，北极雄芯充分发挥“产学研结合”的优势核心，建立了覆盖研发、工程量产一体化能力。
公司创始人马恺声介绍说：“公司Chiplet方案开发模式下，北极雄芯负责通用芯粒的开发，客户可同步自行研发与自身算法适配性强的小芯粒，并最终由北极雄芯完成集成交付；客户可获得周期短、风险低、投入少的自主知识产权产品，有助于快速构建自身竞争壁垒，提升核心竞争力。”目前其团队已经完成了首款Hub Die和三代NPU Side Die的研发迭代，并拥有完整的AI工具链可协助客户实现快速定制化重构。
Chiplet的构想容易理解，但实际落地并非易事，需要在架构、接口、材料、封装方案等多个环节跑通，并充分把握下游不同场景的需求。马恺声介绍说:“团队早在核心院芯片中心时已开始在Chiplet领域探索，目前拥有超过三年的经验积累。目前，公司首款轻量级Hub Die Chiplet已经成功流片并即将发布，基于国产供应链的封装方案也陆续成熟，可以说在业内从Chiplet架构产品落地的速度看，我们是走在行业前列的。本次融资引入韦豪、中芯熙诚、讯飞等产业背景的投资方，也是看重各方在技术迭代、场景需求探索等方面能够给公司带来的长远价值。”
