国家大基金二期投资半导体版图

国家大基金二期的投资覆盖了集成电路设计、芯片制造、封装测试、材料以及设备制造等产业链环节，与一期相比，投资重点较多投向了制造环节，更聚焦设备、材料领域，并加码晶圆制造。

在制造领域，投资晶圆制造（包括晶圆厂、IDM垂直整合制造、存储）环节，大基金二期先后投资了长江存储二期，中芯国际及公司旗下中芯南方、中芯北方、中芯深圳、中芯东方，华润微旗下润西微电子（重庆）有限公司，富芯半导体，士兰微（旗下士兰集科）等。

在装备及零部件、材料及软件领域，大基金二期投资了EDA软件初创公司上海合见工业软件集团有限公司、电子化学品公司兴发集团旗下兴福电子、封装载板公司深南电路等。

在设备领域，大基金二期投资了至纯科技（旗下至微半导体），继续扶持了北方华创、中微公司、长川科技等公司，并参与了格科微、翱捷科技等公司的IPO战略配售。

在芯片设计领域，大基金二期投资了紫光展锐、慧智微、思特威等公司。

以下是未来半导体统计的大基金二期公开投资项目。

从大基金二期的布局路线上来看，可管窥未来半导体产业发展的机遇。总的来看，大基金二期通过不断完善半导体产业链，推动半导体产业国产化加速。