理想汽车将与三安半导体成立合资公司控股70% 拟布局碳化硅芯片研发

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格芯、意法半导体：40亿欧元宣布在法国建晶圆厂，年产能达62万片

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中欣晶圆：再获11亿融资金，持续推进半导体硅材料“中国智造”

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碳化硅产业提前布局，理想汽车功率半导体研发及生产基地落户苏州

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盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目开工

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中国最大饲料生产企业进军芯片产业

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格芯与美国国防部签署45nm SOI芯片供应协议

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日月光：中坜厂斥资300亿元扩建新厂正式动工

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10年投500亿元！佛山南海正式进军半导体产业

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环球晶圆：50亿美元积极赴美建厂，唯恐全球老三地位不保，可怜30亿美金补贴还没到账

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合见工软超强融资11亿，开发多款EDA产品解决方案应对芯片开发挑战

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芯片史上最大收购案！解密博通 610 亿美元收购 VMware，陈福阳与戴尔只用了一次会面

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华虹半导体上市获批准

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应用材料约3.7亿元入股京鼎精密，持股8.4%成为仅次于鸿海的第二大股东

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芯爱科技：百亿级集成电路封装用高端基板项目封顶，年量145万片将填补产业链空白

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台积电首座3D IC先进封装厂即将量产

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