9月5日晚，国内独立第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片公告，公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴重庆西南集成电路设计有限责任公司设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（ChipProbing，下称“CP”）测试服务。
利扬芯片表示，公司已经成功完成北斗短报文SoC芯片的测试方案的研发，该测试方案提供导航卫星模拟信号，能模拟提供3颗BDSB1卫星+3颗GPSL1C/A卫星信号（卫星信号强度-133dBm，动态场景速度不高于2m/S），能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试，同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求。
利扬芯片称，公司通过模拟北斗卫星信号对芯片的关键参数进行测试，包含信号接收、差分增强、组合导航功能、AGNSS功能、首次定位时间、灵敏度、精度、多音干扰消除、功耗等；另外，在射频部分对芯片的多频点并行接收，中频I/Q输出，ADC采样性能进行分析与评价。
对于该事件对公司影响，利扬芯片表示，公司拥有短报文芯片测试解决方案并可提供独家晶圆级量产测试服务，随着该款芯片测试实践推出的“北斗射频基带一体化芯片测试方案”，进一步丰富了公司测试技术服务的类型，满足北斗导航、射频、基带等一系列芯片的测试需求。新技术有助于巩固和提升公司的核心竞争力和市场地位，服务更多优质客户，预计对公司未来的市场拓展和业绩成长性产生积极的影响。
值得一提的是，利扬芯片称，公司本次研发的短报文芯片测试方案在后续量产测试技术服务过程中，不排除未来受市场需求、市场拓展、市场竞争等影响，目前该芯片的测试技术服务对公司2022年营业收入贡献影响较小，对公司未来营业收入和盈利能力的影响程度具有一定的不确定性。
近日，华为Mate50的即将发布，点燃了外界对北斗导航、卫星同行领域的关注热情，A股相关概念股大涨。
今年8月，利扬芯片接受机构调研时表示，公司作为独立第三方集成电路测试公司，专注于测试领域的研发，聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术，公司在产业链的位置为独立第三方，仅提供专业测试服务，测试报告更加中立、客观。
利扬芯片高管表示，目前中国台湾存在多家规模较大的专业测试上市公司，如京元电子、矽格、欣铨等，利扬芯片与台湾测试公司相比，具有区位和文化优势，目前国内为全球最大的电子产品市场之一，国内的芯片设计公司也迎来高速成长。由于芯片设计公司需与集成电路测试公司进行密切合作，在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题，考虑到芯片设计领域的技术保密性，国内越来越多的大型芯片设计公司未来会逐渐将测试需求转向国内，优先选择国内的测试公司。
“公司看好未来独立第三方专业测试的市场空间将持续被打开，我们的愿景是做全球最大的测试基地，我们将在人才、技术、产能等方面投入加大，加快发展速度，预计近几年公司平均年复合增长率将保持在30%以上，公司已在2021年制定以2020年为业绩基础的中长期发展目标：3年翻番，5年10亿的营收规模。按目前的业绩情况，公司对此目标的实现是比较乐观的。”利扬芯片高管表示。
2020年，利扬芯片营收、净利润分别为2.53亿元、5195万元，2021年其营收、净利润分别为3.91亿元、1.06亿元，今年上半年该公司营收、净利润分别为2.26亿元、1360万元，其中营收同比增长41.83%，净利润同比下滑65.69%，公司称净利润下滑主要因期内折旧、摊销、人力、电力等固定制造成本同比大增所致。
在汽车电子领域的业务布局情况，是投资者关注焦点。对此，利扬芯片表示，公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。目前汽车电子对公司营业收入贡献较小。汽车电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。
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