产业资讯

合肥颀中先进封装测试生产基地封顶仪式圆满举行

合肥颀中先进封装测试生产基地项目,占地3.6万余平方米,规划建筑面积7万余平方米,预计2023年底建成并投产。项目后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产,充分发挥安徽省及合肥市的资源禀赋和产业集群优势,助力我国集成电路产业链高速发展,为显示驱动芯片国产化“最后一公里”提供新动能

投资1000亿日元!三菱电机新建8吋SiC晶圆厂

3月14日,三菱电机宣布增产SiC功率半导体,计划在截至2026年3月的五年时间内,将此前宣布的原投资翻一番,达到约2600亿日元(约133.36亿元人民币)。同时该由于增产投资计划,三菱电机2026年度SiC晶圆产能预计将扩增至2022年度的约5倍水平

戴尔“去中化”剧本曝光,2026年将拒绝中国IC

早在今年1月,业内就传出消息称,全球PC品牌大厂戴尔(DELL)已通知供应链与代工厂,计划在2024年,完全停用中国大陆制造的芯片,这其中包括中国大陆厂商与非中国大陆厂商在大陆所生产的芯片。此外,还有消息显示,戴尔还计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆

可用于130nm 工艺,国产高端光刻胶量产

3月13日,晶瑞电材在互动平台上表示,公司 KrF高端光刻胶部分品种已量产。子公司瑞红 ( 苏州 ) 电子化学品股份有限公司的 KrF光刻胶产品分辨率达到了 0.25~0.13 μ m 的技术要求,已通过部分重要客户测试,KrF高端光刻胶部分品种已量产

华润微携手锐成芯微推出基于0.153μm HD BCD工艺的eFlash IP

2023年3月,华润微电子有限公司(“华润微”)旗下的无锡华润上华科技有限公司(“华润上华”)宣布,公司在0.153μm HD BCD工艺平台上实现了Logic eFlash嵌入式存储技术与BCD技术的结合,这在国内尚属首创,该工艺平台的eFlash采用了成都锐成芯微科技股份有限公司(“锐成芯微”)的LogicFlash Pro® 专利技术

韩国2月半导体出口额下降 41.5%

3 月 14 日,韩国科技部今日公布了其 2 月份 ICT 出口统计数据。据悉,韩国 ICT(信息和通信技术)上个月出口额仅有 128.2 亿美元(备注:当前约 879.45 亿元人民币),同比下降 32.0%,这已经是 ICT 出口连续八个月持续下滑

汽车驶入量子计算快车道

汽车公司目前正在探索量子计算作为帮助他们加速新能源技术进步的一种潜在途径。人们已经在探索量子计算机以应对多项挑战,包括模拟复杂的分子和材料系统以生产下一代电池或氢燃料电池技术、提高构建材料的寿命(例如通过提高其耐腐蚀性)以及开发新的方法来优化制造流程和车辆路线

为什么印度和美国要签署半导体谅解备忘录

今年 1 月,美国半导体行业协会 (SIA) 和印度电子半导体协会 (IESA) 决定成立一个私营部门工作组,以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。此举出台之际,这个世界第五大经济体正积极寻求围绕半导体的战略联盟,同时将芯片制造业务引入该国

芯华章获中信科5G基金战略投资

本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设,进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力,为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链

2022年第四季前十大晶圆代工产值环比减少4.7%,今年第一季持续下滑|TrendForce集邦咨询

据TrendForce集邦咨询调查显示,虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正,但由于晶圆代工位于产业链上游,加上部分长期合约难以迅速调整,因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化,实时反应进行调整,其中又以八英寸厂较明显,其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显,使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退,环比减少4.7%,约335.3亿美元,且面对传统淡季及大环境的不确定性,预期2023年第一季跌幅更深

华大九天领投!亚科鸿禹获得超亿人民币A轮融资

近日,FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商——无锡亚科鸿禹电子有限公司完成超亿元A轮融资,由国产EDA龙头企业北京华大九天科技股份有限公司领投,新鼎资本、齐芯资本、火星创投等资本参投

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