投资1000亿日元！三菱电机新建8吋SiC晶圆厂

3月14日，三菱电机宣布增产SiC功率半导体，计划在截至2026年3月的五年时间内，将此前宣布的原投资翻一番，达到约2600亿日元（约133.36亿元人民币）。同时该由于增产投资计划，三菱电机2026年度SiC晶圆产能预计将扩增至2022年度的约5倍水平。

新增投资的主要部分，约 1000 亿日元，将用于建设新的 8 英寸 SiC 晶圆厂和增强相关生产设施。新工厂将合并熊本县酒酒井地区的自有设施，将生产大直径 8 英寸 SiC 晶圆，引入具有最先进能源效率和高水平自动化生产效率的无尘室。此外，该公司还将加强其 6 英寸 SiC 晶圆的生产设施，以满足该领域不断增长的需求。

此外，三菱电机将新投资约 100 亿日元用于新工厂，该工厂将整合目前分散在福冈地区的现有业务，用于功率半导体的组装和检查。集设计、开发、生产技术验证于一体，将大大提升公司的开发能力，便于及时量产以响应市场需求。剩余的 200 亿日元全部为新投资，将用于设备改进、环境安排和相关运营。