今年 1 月，美国半导体行业协会 (SIA) 和印度电子半导体协会 (IESA) 决定成立一个私营部门工作组，以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。此举出台之际，这个世界第五大经济体正积极寻求围绕半导体的战略联盟，同时将芯片制造业务引入该国。
快进到本周，正在印度进行为期四天访问的美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 恢复了与印度同行的讨论，以协调投资和政策，以刺激私人投资进入印度的芯片行业。美国和印度还签署了一份谅解备忘录 ( MoU)，以加强其芯片行业激励计划的协调，同时讨论避免过度补贴的最佳方式。
从本质上讲，为了显著推动印度成为半导体国家的梦想，美国希望成为真正的合作伙伴，同时使全球半导体供应链更具弹性和多元化。尽管尚无谅解备忘录的官方细节，但鉴于美国是领先的晶圆厂和无晶圆厂公司的中心，专家认为从长远来看，它可能会让一些美国公司与印度分享生产级技术。
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“我们希望看到印度实现其在电子供应链中发挥更大作用的愿望” ，雷蒙多在为期一周的访问中告诉记者，其中包括在新德里与印度公共和私营部门领导人会面。雷蒙多与来自 10 家领先美国公司的高管一起出访，看到了“对我们如何在我们两国创造就业机会并分享更具弹性的供应链的好处的无限热情和乐观，”她补充说。
雷蒙多还表示，美国和印度正在努力调整出口管制，并致力于上述针对相关半导体问题的贸易对话。她表示，美国商务部工业与安全局 (BIS) 将在美国牵头成立该工作组。该工作组的其他具体目标包括提出机遇和挑战建议，以提高印度在全球半导体价值链（包括芯片制造）中的作用。
“印度已经是半导体研究、芯片设计和设备工程的主要枢纽，但其未来潜力更大。该工作组将通过加强美国和印度在全球芯片生态系统中的合作，帮助确定释放这一潜力的切实方法。” 半导体行业协会 (SIA) 总裁兼首席执行官 John Neuffer在一份声明中表示。
拜登政府的意图很明确——加强与亚洲盟友的联系，试图抵消中国在尖端技术领域的主导地位。印度，虽然该国没有本土半导体公司，但其在总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 领导下的战略重点是吸引外国巨头。据美国芯片专家称，“这增加了该国与中国的经济竞争，美帝国主义一直在与中国进行无休止的芯片战争。这使世界很烦。”
