合肥颀中先进封装测试生产基地封顶仪式圆满举行

3月15日，合肥颀中先进封装测试生产基地封顶典礼在合肥市新站综合保税区内举行。

图源：合肥颀中HR

合肥颀中科技股份有限公司总经理、合肥颀中先进封装测试生产基地项目总负责人杨宗铭先生出席并发表讲话：首先向日夜奋战在项目建设工地的全体建设者表达诚挚的感谢，并表示作为国内领先的集成电路高端先进封装测试服务商，未来颀中科技将始终秉持携手共创的精神，持续提高关键核心技术攻关能力，并充分发挥核心优势，通过产业链的协同与融合，不断提高先进封测行业的整体技术水平，进一步加速集成电路先进封测行业国产化进程。

合肥颀中先进封装测试生产基地项目，占地3.6万余平方米，规划建筑面积7万余平方米，预计2023年底建成并投产。项目后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产，充分发挥安徽省及合肥市的资源禀赋和产业集群优势，助力我国集成电路产业链高速发展，为显示驱动芯片国产化“最后一公里”提供新动能。