近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，凭借雄厚扎实的团队建设、先导性的产品技术创新以及出色的产业化落地服务能力，获中信科5G基金战略投资。
本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。
【投/融资】 第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【投/融资】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【投/融资】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【投/融资】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV2026）
【投/融资】 中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）
【投/融资】 何止图传：大鱼半导体的“通信³”野心
【投/融资】 夯爆了！无锡半导体封测暨玻璃基板生态展马上开幕！
【投/融资】 议程+展商名录 | CSPT×iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展
【投/融资】 芯聚无锡，封装未来——CSPT×iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展全景深度报告
【投/融资】 iTGV2026议程 | 重构玻璃基板技术路线，预演2030先进封装路线图
微信公众账号
微信扫一扫加关注
