据外媒,三星电子及其他韩国大企将加入一项韩国迄今为止最积极的关键技术投资计划——向包括芯片和EV在内的关键技术领域投入550万亿韩元(约合4220亿美元)。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 Arm 官宣!与清华大学合作!
【芯闻快讯】 全球技术巨头Arm 发布 20 项技术预测!2026半导体这么发展就对了
【芯闻快讯】 欧洲为对抗中国、保留本土技术所做的努力正接近崩溃边缘
【芯闻快讯】 通富微电:拟定增募资44亿,用于存储芯片封测产能提升项目
【芯闻快讯】 光本位研发出玻璃基板光计算芯片,算力有望超传统AI推理芯片的千倍
【芯闻快讯】 2026迎新局 | 思锐智能双机成功交付,以开门红之势启国产替代新征程
微信公众账号
微信扫一扫加关注