日本工业省周一表示，日本政府的目标是通过加大投资力度，到 2030 年将该国制造半导体、零部件和材料的公司的销售额增加两倍，达到 15 万亿日元（1,130 亿美元）。
该目标将纳入经济产业省将于今年晚些时候更新的半导体战略，该目标是在确保关键技术稳定供应的竞争日益激烈的情况下公布的。
政府数据显示，2020 年，日本芯片及相关零部件和材料制造企业的销售额总额约为 5 万亿日元，约占全球份额的 10%。
工业部还估计，未来 10 年，包括研发在内的公共和私营部门需要投资约 11 万亿日元。
半导体和数字产业战略最初于 2021 年制定。但该部正在寻求对其进行修订，因为在冠状病毒大流行、俄罗斯入侵乌克兰和中国日益增长的经济影响力。
政府已经在加大力度确保芯片制造在日本国内进行，承诺为 Rapidus 提供 700 亿日元的补贴，Rapidus 是去年由丰田汽车和索尼集团等公司投资成立的新公司。
该公司与美国科技巨头 IBM 合作，计划于 2027 年在日本量产采用最先进 2 纳米技术的芯片。
台积电和总部位于东京的闪存制造商铠侠也在日本政府的补贴下，分别在熊本和三重县建设工厂。
日本政府已决定为日本西南部和中部的新设施提供高达约 5689 亿日元的资本投资援助。
