1 消息称苹果1-2月曾停产M2芯片 3月恢复生产后产量大减 据消息人士透露，苹果1-2月曾全面停产MacBook的M2系列芯片。之后在3月，M2芯片恢复生产，但产量同比下降一半。这也是苹果首次停产自家芯片。消息人士称，或许是因为MacBook需求较低。 2 盛合晶微完成3.4亿美元C+轮融资 公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元。此前，深圳远致、中芯聚源、上汽恒旭和君联资本通过受让大基金一期股份已成为公司股东。 盛合晶微致力于发展领先的三维多芯片集成封装技术，提供基于硅通孔（TSV）载板、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务，满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域日益强劲的高性能先进封装测试需求。 3 华为分红720亿，持股员工人均50.6万 华为投资控股是100%由员工持有的民营企业，股东为华为投资控股有限公司工会委员会 （下称“工会”）和任正非。华为2022年财报显示，截至2022年12月31日，华为员工持股计划参与人数为142315人，均为华为在职员工或退休保留人员。按此计算，这次分红，应该是分均50万+。 其中，任正非作为自然人股东持有公司股份，也参与了员工持股计划。截至2022年底，任正非的总出资占公司总股本比例约0.73%。 3月31日，华为公布了2022年年报。数据显示，华为整体经营平稳，实现全球销售收入6423亿元，同比增长0.9%；净利润356亿元，同比下滑68.7%。经营性现金流178亿元，同比下降70.2%。
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CINNO Research：
2022年中国半导体产业投资额达1.5万亿元人民币
从半导体行业内部资金细分流向来看，2022年中国半导体行业内投资资金主要流向芯片设计，金额超5600亿人民币，占比约为37.3%；晶圆制造投资金额超3800亿人民币，占比约为25.3%；材料投资金额超3000亿人民币，占比约为20.1%；封装测试投资金额超1300亿人民币，占比约为8.9%；设备投资金额约360亿人民币，占比约为2.4%。
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科阳半导体完成超5亿元融资
用于先进封装项目建设等
据悉，本轮融资款项将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。
本次增资混改完成后，科阳将进一步扩大研发投入以及推进12时线的建设，在CIS和滤波器先进封装赛道中快速发展，并迎来新的爆发期，有望发展成为领先的先进封装服务商之一。
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南京尤品科技7.5亿元集成电路项目落地重庆
图源：永川高新区
该项目总投资规模约7.5亿元，一期投资2.14亿元，拟建设车载模组芯片的封装、测试及产品组装生产线。项目一期建成投产后，预计年产值约2.08亿元，实现税收约2000万元。
南京尤品科技有限公司董事长王刚表示，南京尤品科技功率模组封装、集成电路测试和产品制造项目落户永川，是公司首次将车载系统、晶圆测试等进行深度合作的示范。未来将依托永川在地理位置、资源、产业配套、人才教育等方面的巨大优势，积极抢占西南市场的市场份额。
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传台积电代工报价冻涨
提出“加量回馈方案”
